Sheng Jen Wu

Corporate Officer/Principal presso CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

Patrimonio netto: 3 M $ in data 30/06/2026

Electronic Technology

Consumer Services

Profilo

Sheng Jen Wu is currently working as the Senior Vice President-Manufacturing Center at Chipbond Technology Corp.
He graduated from National Tsing-Hua University.

Partecipazioni note in società pubbliche

Società	Data	Numero di azioni	Valutazione	Data di valutazione
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION 0,07%	31/01/2026	507.757 ( 0,07% )	3 M $	30/06/2026

Posizioni attive di Sheng Jen Wu

Società	Posizione	Inizio
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION	Corporate Officer/Principal	01/01/2011

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