Attualmente, Mark W. Kowlzan è presidente e amministratore delegato di Packaging Corporation of America e presidente di Boise, Inc. (una sussidiaria di Packaging Corporation of America). Kowlzan fa anche parte del consiglio di amministrazione dell'American Forest & Paper Association, Inc. In passato il sig. Kowlzan ha occupato la posizione di presidente della BZ Intermediate Holdings LLC e di vicepresidente e direttore generale di Tenneco Packaging, Inc. Ha conseguito un MBA presso l'Università della Louisiana a Monroe, una laurea presso l'Assumption College e una laurea e una laurea presso l'Università del Massachusetts Lowell.

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