ACM Research, Inc. sviluppa, produce e vende apparecchiature di produzione e fornisce soluzioni di servizio per la pulizia a umido di wafer singoli o in lotti, la galvanica, la lucidatura senza stress, la deposizione di vapore chimico potenziata al plasma (PECVD), i processi a binario e termici. L'Azienda offre due modelli principali di apparecchiature per la pulizia a umido dei wafer, basati sulla sua tecnologia Space Alternated Phase Shift (SAPS), Ultra C SAPS II e Ultra C SAPS V. Ha anche sviluppato la tecnologia Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) da applicare alla pulizia a umido dei wafer durante la fabbricazione di wafer bidimensionali (2D) e tridimensionali (3D) con caratteristiche di dimensioni ridotte. Ha progettato questi strumenti per la fabbricazione di chip di fonderia, logici e di memoria, tra cui la memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM), i chip di memoria 3D NAND-flash e i chip di semiconduttori composti. L'Azienda sviluppa, produce e vende anche una gamma di strumenti di confezionamento avanzati ai clienti dell'assemblaggio e del confezionamento dei wafer.