La sudcoreana SK Hynix ha annunciato martedì di aver deciso di investire 19 mila miliardi di won (12,90 miliardi di dollari) per costruire uno stabilimento avanzato di packaging di chip in Corea del Sud, al fine di soddisfare la crescente domanda di chip di memoria legata all'intelligenza artificiale.

Il produttore di chip ha dichiarato in un comunicato che la costruzione del nuovo stabilimento inizierà ad aprile, con il completamento previsto entro la fine del prossimo anno.

SK Hynix ha affermato che la crescente competizione globale nell'IA sta alimentando un forte aumento della domanda di memorie focalizzate sull'intelligenza artificiale, sottolineando la necessità di rispondere in modo proattivo alla crescente richiesta di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM).

L'HBM è un tipo di memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM), introdotto per la prima volta nel 2013, che prevede l'impilamento verticale dei chip per risparmiare spazio e ridurre il consumo energetico, facilitando l'elaborazione dei grandi volumi di dati generati dalle complesse applicazioni di intelligenza artificiale.

SK Hynix, principale fornitore di HBM per Nvidia, è stato il leader del mercato HBM lo scorso anno, con una quota del 61%, seguito da Samsung Electronics al 19% e Micron al 20%, secondo i dati di Macquarie Equity Research.

(1 dollaro = 1.472,8300 won)