Super Micro Computer, Inc. (SMCI) ha annunciato l'espansione della propria gamma basata sull'architettura NVIDIA Blackwell con l'introduzione e la disponibilità alla spedizione dei nuovi sistemi NVIDIA HGX B300 a raffreddamento liquido nei formati 4U e 2-OU (OCP). Queste ultime aggiunte rappresentano un elemento chiave delle Data Center Building Block Solutions (DCBBS) di Supermicro, offrendo una densità GPU senza precedenti e un'efficienza energetica superiore per data center hyperscale e implementazioni di AI factory. Il sistema NVIDIA HGX B300 2-OU a raffreddamento liquido, progettato secondo le specifiche 21 pollici OCP Open Rack V3 (ORV3), consente fino a 144 GPU per rack, garantendo la massima densità GPU per fornitori hyperscale e cloud che necessitano di rack compatti senza compromettere la manutenzione. Il design a livello di rack include connessioni manifold blind-mate, un'architettura modulare dei tray GPU/CPU e soluzioni di raffreddamento a liquido dei componenti.

Il sistema potenzia i carichi di lavoro AI con otto GPU NVIDIA Blackwell Ultra da fino a 1.100W TDP ciascuna, riducendo significativamente l'ingombro del rack e il consumo energetico. Un singolo rack ORV3 supporta fino a 18 nodi con un totale di 144 GPU, scalando senza soluzione di continuità grazie agli switch NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand e alle unità di distribuzione del refrigerante in-row da 1,8MW di Supermicro. Complessivamente, otto rack di calcolo NVIDIA HGX B300, tre rack di networking NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand e due unità CDU in-row Supermicro costituiscono una SuperCluster scalabile con 1.152 GPU.

A complemento del sistema 2-OU (OCP), il sistema HGX B300 4U Front I/O a raffreddamento liquido offre la stessa potenza di calcolo in un formato rack standard EIA da 19 pollici, ideale per implementazioni su larga scala di AI factory. Il sistema 4U sfrutta la tecnologia DLC-2 di Supermicro per catturare fino al 98% del calore generato 1 dal sistema tramite raffreddamento a liquido, raggiungendo un'efficienza energetica superiore con minore rumorosità e maggiore facilità di manutenzione per cluster di training e inferenza ad alta densità.

L'esperienza di Supermicro nella progettazione di motherboard, alimentazione e chassis consente un'innovazione di nuova generazione dal cloud all'edge per clienti globali. I prodotti sono progettati e realizzati internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando operazioni globali per scala ed efficienza e ottimizzati per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (Green Computing). Il portafoglio pluripremiato di Server Building Block Solutions®

permette ai clienti di ottimizzare per i propri carichi di lavoro e applicazioni selezionando tra un'ampia famiglia di sistemi costruiti con blocchi flessibili e riutilizzabili, che supportano una gamma completa di formati, processori, memoria, GPU, storage, alimentazione e soluzioni di raffreddamento (raffreddate ad aria, networking, alimentazione e raffreddamento).