Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) ha delineato la sua strategia per realizzare la prossima fase di crescita, guidata dal portafoglio ampliato di prodotti di elaborazione ad alte prestazioni e adattivi che abbracciano i mercati dei data center, embedded, client e gaming. AMD ha annunciato le roadmap ampliate delle architetture multigenerazionali di CPU core, grafica e computing adattivo, includendo nuovi dettagli sulla: Il core della CPU Zen 4, che dovrebbe alimentare le prime CPU x86 a 5 nm ad alte prestazioni al mondo nel corso di quest'anno. Si prevede che Zen 4 aumenti l'IPC dell'8%-10%1 e offra un aumento di oltre il 25% delle prestazioni per watt2 e del 35% delle prestazioni complessive rispetto a Zen 3 nell'esecuzione di applicazioni desktop3; il core CPU Zen 5 previsto per il 2024, che è costruito da zero per offrire una leadership in termini di prestazioni ed efficienza in un'ampia gamma di carichi di lavoro e funzionalità e include ottimizzazioni per l'AI e l'apprendimento automatico.

Architettura di gioco AMD RDNA™ 3 che combina un design chiplet, la tecnologia AMD Infinity Cache™ di nuova generazione, la tecnologia di produzione a 5 nm e altri miglioramenti per offrire prestazioni superiori di oltre il 50% per watt rispetto alla generazione precedente4. Architettura Infinity di 4a generazione che estende ulteriormente l'approccio di progettazione modulare leader di AMD con un'interconnessione ad alta velocità, consentendo la perfetta integrazione di IP AMD e chiplet di terze parti per abilitare una classe completamente nuova di processori ad alte prestazioni e adattivi e fornendo una piattaforma di elaborazione eterogenea pronta per l'uso. L'architettura AMD CDNA™ 3, che combina chiplet da 5 nm, impilamento 3D dei die, Infinity Architecture di quarta generazione, tecnologia AMD Infinity Cache™ di prossima generazione e memoria HBM in un unico pacchetto con un modello di programmazione della memoria unificato.

I primi prodotti basati sull'architettura AMD CDNA 3 sono previsti per il 2023 e si prevede che offriranno prestazioni superiori di oltre 5 volte per watt rispetto all'architettura AMD CDNA 2 su carichi di lavoro di formazione AI5. AMD XDNA, l'architettura IP fondamentale di Xilinx che consiste in tecnologie chiave, tra cui il tessuto FPGA e AI Engine (AIE). L'FPGA fabric combina un'interconnessione adattiva con la logica dell'FPGA e la memoria locale, mentre l'AIE fornisce un'architettura dataflow ottimizzata per applicazioni di elaborazione del segnale e AI ad alte prestazioni ed efficienza energetica.

AMD prevede di integrare l'IP AMD XDNA in più prodotti in futuro, a partire dai processori AMD Ryzen™ previsti per il 2023. AMD ha rivelato un portafoglio ampliato di CPU, acceleratori, unità di elaborazione dati (DPU) e prodotti di adaptive computing ad alte prestazioni e di nuova generazione, ottimizzati per diversi carichi di lavoro, tra cui: Processori AMD EPYC™ di quarta generazione alimentati da core Zen 4 e Zen 4c. Genoa powered by Zen 4: il lancio è previsto per il quarto trimestre del 2022 come processore server general purpose dalle prestazioni più elevate, con un prodotto top-of-stack che offre prestazioni Java® aziendali più veloci di oltre il 75% rispetto ai processori top-of-stack EPYC di terza generazione6.

Bergamo alimentato da Zen 4c: Si prevede che saranno i processori server più performanti per il cloud native computing, offrendo una densità di container più che doppia rispetto ai processori EPYC di terza generazione al momento del lancio previsto per la prima metà del 20237. Genoa-X powered by Zen 4: una versione ottimizzata dei processori EPYC di 4a generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache™ per consentire prestazioni da leader nei database relazionali e nei carichi di lavoro di calcolo tecnico8. Siena powered by Zen 4: il primo processore AMD EPYC ottimizzato per le implementazioni intelligent edge e di comunicazione che richiedono densità di calcolo più elevate in una piattaforma ottimizzata per costi e potenza.

Acceleratori AMD Instinct™ MI300, le prime APU per data center al mondo, che dovrebbero offrire un aumento di oltre 8 volte delle prestazioni di formazione AI rispetto all'acceleratore AMD Instinct MI2009. Gli acceleratori MI300 sfruttano un innovativo design 3D chiplet che combina GPU AMD CDNA 3, CPU Zen 4, memoria cache e chiplet HBM, progettati per fornire una larghezza di banda di memoria e una latenza di applicazione da leader per l'addestramento AI e i carichi di lavoro HPC.