Alphawave Semi ha annunciato il successo del tape-out del primo chiplet di connettività I/O multiprotocollo off-the-shelf del settore sul processo TSMC a 7 nm. Aggregando l'IP di connettività flessibile e personalizzabile dell'azienda, il silicio personalizzato e le capacità di confezionamento avanzate, il chiplet I/O multistandard a 7 nm offre un portafoglio IP conforme agli standard di Ethernet, PCIe®, CXL® e UCIe? (Universal Chiplet Interconnect Express) Revisione 1.1.
I chiplet stanno diventando sempre più importanti nelle applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC) e di intelligenza artificiale (AI), in quanto forniscono una connettività essenziale con una larghezza di banda superiore e una potenza inferiore rispetto alle tecnologie infrastrutturali tradizionali, senza la necessità di una personalizzazione o di uno sviluppo estesi. Scegliendo chiplet commerciali off-the-shelf, i clienti finali possono ottimizzare le prestazioni e l'efficienza, beneficiando di tempi di sviluppo ridotti, costi inferiori e maggiore flessibilità con gli ecosistemi hardware esistenti. Con una larghezza di banda totale fino a 1,6 Tbps, il chiplet Alphawave Semi consente fino a 16 corsie di PHY multi-standard che supportano i collaudati PCIe 6.0, CXL 3.x e 800G Ethernet in una combinazione di modalità operative miste. L'annuncio del successo del tape-out apre anche la strada a un ecosistema chiplet robusto e aperto che accelera la connettività per i sistemi AI ad alte prestazioni, impiegando UCIe come sottosistema di connettività die-to-die. Una demo dal vivo della piattaforma di silicio UCIe da 24 Gbps di Alphawave Semi è stata presentata di recente al Chiplet Summit 2024 di Santa Clara, CA.