Ansys ha annunciato l'adozione delle interfacce di programmazione delle applicazioni (API) di NVIDIA Omniverse per offrire ai progettisti 3D-IC preziose intuizioni dai risultati del solutore Ansys'ysics attraverso la visualizzazione in tempo reale. Ansys sta inaugurando la prossima generazione di progettazione di sistemi di semiconduttori per migliorare i risultati nelle applicazioni che includono 5G/6G, Internet of Things (IoT), intelligenza artificiale (AI)/machine learning (ML), cloud computing e veicoli autonomi. I 3D-IC, o chip multi-die, sono assemblaggi di chip semiconduttori impilati verticalmente.

Il fattore di forma compatto di un 3D-IC offre guadagni significativi in termini di prestazioni senza aumentare il consumo energetico. Tuttavia, i 3D-IC più densi complicano le sfide di progettazione legate alle questioni elettromagnetiche e alla gestione del calore e delle sollecitazioni. Inoltre, rende più difficile rintracciare le origini di questi problemi.

Per comprendere le interazioni tra i componenti 3D-IC per le applicazioni più avanzate, la visualizzazione multifisica 3D diventa un requisito per una progettazione e una diagnostica efficaci. L'integrazione di Ansys con NVIDIA Omniverse, una piattaforma di API per lo sviluppo di applicazioni e flussi di lavoro 3D abilitati a OpenUSD e NVIDIA RTX, offrirà la visualizzazione 3D-IC in tempo reale dei risultati dei solutori Ansys, tra cui Ansys HFSS?Ansys Icepak? e Ansys RedHawk-SC? Questo aiuterà i progettisti a interagire con i modelli 3D per valutare fenomeni critici come i campi elettromagnetici e le variazioni di temperatura.

Questa soluzione interattiva consente ai progettisti di ottimizzare i chip di prossima generazione per offrire velocità di trasmissione dati più elevate, maggiore funzionalità e migliore affidabilità.