BAE Systems si è aggiudicata un contratto da 60 milioni di dollari dall'Army Contracting Command Rock Island nell'ambito della Cornerstone Other Transaction Authority per sviluppare alcuni tipi di microelettronica di prossima generazione, con radiazioni indurite dalla progettazione (RHBD), sfruttando la fonderia commerciale di Intel Corporations, Intel Foundry Services. L'obiettivo principale del programma è quello di espandere l'accesso onshore alla tecnologia microelettronica per il governo degli Stati Uniti e la comunità aerospaziale. Attualmente, questo tipo di tecnologia è disponibile attraverso fonti limitate negli Stati Uniti. Questo porta a sfide nella catena di approvvigionamento e ritardi nella consegna della microelettronica di prossima generazione progettata per missioni ambientalmente difficili come quelle che si verificano nello spazio. Con questo contratto, l'organizzazione di ricerca e sviluppo BAE Systems FAST LabsTM sfrutterà il processo di fonderia commerciale di Intels per costruire una nuova libreria di design che può essere utilizzata per sviluppare microelettronica avanzata e ad alta affidabilità ed espandere la fornitura nazionale di questa tecnologia per la comunità di difesa e aerospaziale. Questo premio apre una tabella di marcia per la difesa degli Stati Uniti e la comunità aerospaziale per accedere a nodi di processo più avanzati per lo sviluppo di Application Specific Integrated Circuits (ASIC). Attualmente, lo sviluppo degli ASIC RHBD utilizza un processo a 45 nm, ma con questo contratto c'è il potenziale per implementare nodi tecnologici più avanzati e consentire più funzionalità e un'elaborazione più veloce in aree più piccole, a una potenza inferiore. Oltre a lavorare con Intel Foundry Services, BAE Systems eseguirà questo programma attraverso la collaborazione con un team composto da Cadence Design Systems, Carnegie Mellon University, Movellus, Reliable MicroSystems e Sandia National Laboratories.