CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
Prezzo di chiusura
Altri mercati azionari
|
Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 77 TWD | +1,18% |
|
+0,26% | +6,50% |
| Fatturato 2024 * | 22,13 Mrd 678 Mln 634 Mln | Fatturato 2025 * | 24,58 Mrd 753 Mln 704 Mln | Capitalizzazione | 57,34 Mrd 1,76 Mrd 1,64 Mrd |
|---|---|---|---|---|---|
| Risultato netto 2024 * | 4,01 Mrd 123 Mln 115 Mln | Risultato netto 2025 * | 5,02 Mrd 154 Mln 144 Mln | EV/Fatturato 2024 * | 2,19 x |
| Liquidità netta 2024 * | 8,84 Mrd 271 Mln 253 Mln | Liquidità netta 2025 * | 11,86 Mrd 363 Mln 339 Mln | EV/Fatturato 2025 * | 1,85 x |
| P/E ratio 2024 * |
14,1
x | P/E ratio 2025 * |
11,2
x | Dipendenti | - |
| Rendimento 2024 * |
4,79% | Rendimento 2025 * |
5,28% | Flottante | 79,33% |
Più dati fondamentali
* Dati stimati
Altre notizie
Altre notizie
| 1 giorno | +2,56% | ||
| 1 settimana | -0,91% | ||
| Mese in corso | -3,67% | ||
| 1 mese | +0,53% | ||
| 3 mesi | +2,56% | ||
| 6 mesi | +9,97% | ||
| Anno in corso | +5,26% |
1 settimana
72.40
76.30
1 mese
72.4080.00
Anno in corso
69.2080.80
1 anno
62.2080.80
3 anni
49.2088.30
5 anni
43.0088.30
10 anni
38.4088.30
| Dirigenti | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Huo Wen Kao
CEO | Chief Executive Officer | - | 14/06/06 |
Shih Wei Lo
DFI | Director of Finance/CFO | 58 | 16/11/07 |
Fei Chien Wu
CHM | Chairman | - | 11/06/97 |
| Amministratori | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Jung Fa Li
BRD | Director/Board Member | - | 11/06/97 |
Fei Chien Wu
CHM | Chairman | - | 11/06/97 |
Huo Wen Kao
CEO | Chief Executive Officer | - | 14/06/06 |
| Nome | Peso | AuM | Variaz. 1 gen. | Rating Invest. |
|---|---|---|---|---|
| 0.33% | 67 M€ | +9,84% | - | |
| 0.01% | 4 M€ | -4,41% | - | |
| 0.01% | 117 M€ | +0,68% | - |
| Data | Quotazioni | Variazione | Volume |
|---|---|---|---|
| 25/04/24 | 77 | +1,18% | 2 372 498 |
| 24/04/24 | 76,1 | +2,56% | 5 190 595 |
| 23/04/24 | 74,2 | +1,23% | 4 378 107 |
| 22/04/24 | 73,3 | -1,48% | 8 712 265 |
| 19/04/24 | 74,4 | -1,72% | 9 427 117 |
Prezzo di chiusura Taipei Exchange, 24 aprile 2024
Altre quotazioni
Chipbond Technology Corp è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella ricerca, nello sviluppo, nella produzione e nella distribuzione di prodotti elettronici e semiconduttori, nonché nella fornitura di servizi di collaudo e assemblaggio correlati. L'Azienda fornisce prodotti che includono bumps d'oro, bumps di saldatura, chip su vetro (COG), chip su film (COF) e flip chip e tape carrier packaging (TCP), tra gli altri. I suoi prodotti sono utilizzati principalmente nella produzione di computer, workstation, telefoni cellulari, prodotti di rete, controllori di airbag, componenti di controllo del motore, sistemi di frenata automatica (ABS), condizionatori d'aria per automobili, fotocamere digitali, orologi e monitor a cristalli liquidi (LCD). L'Azienda distribuisce principalmente i suoi prodotti a Taiwan, negli Stati Uniti d'America (USA) e in altre regioni.
Settore
Semiconduttori
Calendario
Rating Trading
Rating Investimento
ESG Refinitiv
B
Vendita
Buy
Raccomandazione media
Hold
Numero di analisti
8
Ultimo prezzo di chiusura
76,1
TWD
Prezzo obiettivo medio
66,71
TWD
Differenza / Target Medio
-12,34%
Revisioni EPS
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| +5,26% | 1,74 Mrd | |
| +63,71% | 1.961 Mrd | |
| +32,04% | 622 Mrd | |
| +15,94% | 582 Mrd | |
| +2,92% | 245 Mrd | |
| +12,96% | 183 Mrd | |
| +2,58% | 159 Mrd | |
| -30,79% | 147 Mrd | |
| +30,00% | 124 Mrd | |
| +29,48% | 103 Mrd |
- Borsa valori
- Azioni
- Azione 6147
