Diodes Incorporated (Diodes) ha annunciato l'introduzione di un IC PCIe® 3.0 packet switch. DIODES™ PI7C9X3G1632GP offre una configurazione flessibile multi-porta e di larghezza di corsia, con conseguenti livelli elevati di prestazioni e disponibilità. Questo si rivelerà vantaggioso nei sistemi che si occupano di carichi di lavoro AI/deep learning, nelle apparecchiature di archiviazione dati, nei server dei data center, nelle infrastrutture di telecomunicazione wireless/line e in varie forme di hardware embedded moderno.

L'architettura di base del PI7C9X3G1632GP è costituita da 2 piastrelle che presentano ciascuna 8 porte e 16 corsie, il che consente di supportare 32 corsie di SERDES in opzioni di configurazione che vanno da 2 porte fino a 16 porte. Per affrontare una vasta gamma di applicazioni potenziali, come il fan-out delle porte e la connessione a più host, è possibile assegnare diversi tipi di porte. Queste includono porte upstream, downstream e cross-domain end-point (CDEP).

I canali DMA multipli sono integrati nel PI7C9X3G1632GP per consentire una comunicazione dati più efficiente tra l'host/gli host e gli endpoint collegati. La bassa latenza di inoltro dei pacchetti esibita (< 150ns tipico) consente di ottenere trasmissioni di dati ad alte prestazioni. L'integrazione di un buffer di clock PCIe 3.0 aiuta a ridurre i costi complessivi della distinta base e semplifica il processo di implementazione.

L'incorporazione di ulteriori funzioni, come la segnalazione avanzata degli errori, la gestione degli errori e la protezione dei dati end-to-end, sono tutte fondamentali per garantire l'affidabilità della trasmissione. Inoltre, le condizioni operative vengono monitorate grazie al sensore termico integrato. Le funzioni avanzate di gestione dell'alimentazione consentono un risparmio energetico significativo, che permette al PI7C9X3G1632GP di operare in un intervallo di temperature industriali da -40°C a 85°C e di essere utilizzato in un'ampia gamma di applicazioni.

Il commutatore di pacchetti PI7C9X3G1632GP è fornito in un pacchetto FCBGA a 676 pin con un ingombro di 27 mm x 27 mm. È disponibile a 89 dollari in quantità di 1000 pezzi.