DuPont ha annunciato che presenterà la sua vasta gamma di materiali e soluzioni per circuiti avanzati al Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) Show, che si terrà al Taipei Nangang Exhibition Center dal 23 al 25 ottobre 2024. DuPont sarà presente presso lo stand #K409, presentando soluzioni olistiche per applicazioni di linea fine, imballaggio avanzato, integrità del segnale e gestione termica. DuPont è orgogliosa di collaborare con i leader del settore per la sessione intitolata "Shaping Our Future with AI by Next-Gen Substrate and Packaging" alla Conferenza IMPACT.

Questa sessione si concentrerà sulle soluzioni avanzate di packaging e di materiali per circuiti integrati per l'intelligenza artificiale. Le discussioni riguarderanno argomenti come le caratteristiche dei substrati organici, l'evoluzione dei materiali di imballaggio avanzati e le sfide e le opportunità che i substrati dei circuiti integrati devono affrontare nell'era dell'intelligenza artificiale. Gli approfondimenti saranno condivisi da relatori di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electronics, Leading Interconnect Semiconductor Technology e DuPont Interconnect Solutions business.

Le tecnologie di placcatura a urto di nuova generazione, in particolare DuPont? Solderon? BP TS7100SA, sono progettate per soddisfare la crescente domanda di micro-bump più piccoli per il confezionamento HBM e 2.5D/3D e l'aumento della densità di I/O, garantendo al contempo complanarità, coerenza e affidabilità nei pacchetti a passo fine e misto.

Il suo eccezionale controllo sulla composizione dell'argento e l'integrazione senza vuoti facilita un'efficiente saldatura senza piombo nei dispositivi elettronici ad alte prestazioni. Inoltre, DuPont presenterà un nuovo metodo di strato seminale per i substrati di vetro nel packaging avanzato, che supera le limitazioni della copertura e dell'adesione dei passaggi presenti nelle tecniche convenzionali. Utilizzando un promotore di adesione a base di polimeri, questo innovativo processo di rame elettrolitico raggiunge una copertura completa del passaggio e una forte adesione del rame in condizioni di produzione a bassa temperatura.

Questo progresso migliora significativamente la fattibilità dei substrati di vetro per l'elettronica ad alte prestazioni nelle applicazioni di packaging avanzato. La partecipazione di DuPont al TPCA Show mette in evidenza tre temi fondamentali: la tecnologia a linee sottili, il packaging avanzato e l'integrità del segnale e la gestione termica. I modelli a linee sottili accelerano l'integrazione di circuiti complessi in spazi compatti, migliorando l'efficienza e le prestazioni complessive.

Le tecnologie di packaging avanzate ottimizzano l'utilizzo dello spazio e supportano le interconnessioni ad alta densità, che sono fondamentali per le applicazioni AI che richiedono una rapida elaborazione dei dati. Inoltre, il mantenimento dell'integrità del segnale e l'implementazione di una gestione termica efficace sono essenziali per garantire una funzionalità affidabile negli ambienti informatici ad alte prestazioni. Alla fiera, gli esperti di DuPont saranno presenti nello stand dell'azienda per condividere le loro ampie conoscenze e intuizioni sui progressi tecnologici e sulle tendenze del settore.

I partecipanti avranno l'opportunità di esplorare le soluzioni complete di DuPont per le applicazioni AI.