MILANO (MF-DJ)--Finlogic, attiva nel settore dell'Information Technology, partecipa alla XIX edizione del Mecspe di Bologna: la principale fiera in Italia sulle tecnologie innovative per le imprese del manifatturiero 4.0.

In questa edizione, che coinvolgerà oltre 1800 aziende, Mobile Project, si legge in una nota, presenterà le soluzioni di Logistica Smart come il Pick To Light con barra led e il Real Time Locator System per una ottimizzazione dei processi di picking, stoccaggio e riallocazione delle merci all'interno di magazzini di grandi dimensioni.

Smart Lab Industrie 3d presenterà infine al pubblico la stampante 3d Layerloop: il primo modello al mondo in grado di produrre oggetti in serie che integrino al proprio interno tag Rfid o Nfc attraverso una testina di stampa proprietaria e brevettata a livello mondiale "Smartloop". Il progetto e la realizzazione sono stati ideati nello stabilimento di Acquaviva delle Fonti.

com/ann

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November 23, 2021 07:35 ET (12:35 GMT)