GLOBALFOUNDRIES, INC. 
Il produttore francese di semiconduttori ha dichiarato che fornirà wafer RF-SOI da 300 mm per la soluzione radio di GF, 9SW, che sarà utilizzata per realizzare i futuri chip 5G e Wi-Fi.
"La transizione dal 5G al 5G-Advanced, e infine al 6G, richiede prestazioni ed efficienza energetica sempre più elevate, oltre a una crescente compattezza per i dispositivi di prossima generazione", ha dichiarato Soitec in un comunicato.
L'azienda, i cui clienti includono TSMC, UMC, Sony e STMicroelectronics, ha affrontato forti correzioni di inventario in un mercato degli smartphone fiacco.
Durante i suoi guadagni del primo semestre, Soitec ha dichiarato di aver visto una ripresa del mercato degli smartphone che ha sollevato le vendite dei suoi wafer RF-SOI, in quanto gli ordini sono aumentati rispetto ai bassi livelli registrati nel primo trimestre dell'anno.
