Hirakawa Hewtech Corp. ha annunciato un dividendo di 22,00 ¥ per azione per l'anno conclusosi il 31 marzo 2023, contro i 13,50 ¥ per azione pagati un anno fa. La data prevista per l'inizio del pagamento dei dividendi è il 9 giugno 2023.

Per il secondo trimestre dell'anno fiscale che si concluderà il 31 marzo 2024, la società prevede un dividendo di 18,00 yen per azione contro i 14,00 yen per azione pagati un anno fa.