GRC (Green Revolution Cooling) ha annunciato una collaborazione pluriennale con Intel incentrata sul potenziamento dell'industria globale dei data center per ridurre l'impatto ambientale delle infrastrutture digitali. Come risultato di questa collaborazione, Intel e GRC stanno lavorando con i clienti dei data center per sviluppare e implementare tecniche avanzate di raffreddamento a immersione nei futuri data center. Dato che più potenza di elaborazione sta diventando densamente impacchettata nei server per supportare applicazioni ad alta intensità di calcolo come l'intelligenza artificiale, gli operatori dei data center a livello globale stanno cercando di aumentare l'efficienza mentre aumentano anche il calcolo, il tutto in un ingombro minore. Come parte del loro lavoro, i team di ingegneri Intel e GRC stanno collaborando per testare la sicurezza e l'affidabilità delle tecnologie di raffreddamento a immersione, ottimizzando al contempo le prestazioni del sistema di rack raffreddati a immersione alimentati da processori Intel Xeon Scalable. Gli impegni con i clienti finali congiunti permettono a GRC e Intel di allineare le loro tecnologie con le esigenze dei clienti e convalidare le soluzioni. Inoltre, le aziende stanno lavorando insieme per educare il mercato sui benefici della tecnologia di raffreddamento a immersione liquida attraverso iniziative come webinar educativi, una serie di podcast in arrivo e un libro bianco. La collaborazione tra Intel e GRC lavorerà anche per garantire che, man mano che nuove formulazioni di fluidi entrano nel mercato, i data center possano essere sicuri che questi fluidi soddisfino gli standard di sicurezza, compatibilità dei materiali e prestazioni termiche. Mentre il raffreddamento ad aria è stata la soluzione di raffreddamento dominante nei data center, c'è un punto di densità di potenza e di posizione geografica in cui il raffreddamento ad aria non può competere con metodi di raffreddamento più efficienti. Il raffreddamento a immersione di liquidi sfrutta tassi di trasferimento termico più elevati per supportare un raffreddamento altamente efficiente e conveniente dei rack ad alta densità.