ROMA (Reuters) - Il governo Draghi è pronto a offrire a Intel un contributo che copra fino al 40% dell'investimento programmato per l'impianto di packaging in Italia, secondo due fonti a conoscenza del dossier.

Il gruppo americano la scorsa settimana ha spiegato come intende utilizzare la prima tranche dei circa 88 miliardi di dollari che intende investire in Europa nell'arco di un decennio.

L'investimento iniziale ammonta a 33 miliardi di euro e include fino a 4,5 miliardi per l'impianto italiano.

L'Italia contribuirà con una quota del 30-40% all'investimento totale, probabilmente più vicina al 40%, spiega una delle fonti.

Intel non ha fornito commenti ulteriori rispetto a quanto reso noto la scorsa settimana, mentre Palazzo Chigi e il ministero dell'Innovazione tecnologica non hanno commentato.

Roma finora ha stanziato 4,15 miliardi di euro fino al 2030 per aumentare la produzione nazionale di chip, attrarre i big del settore e investire in tecnologie innovative.

L'esecutivo punta a convincere Intel a raddoppiare potenzialmente il suo investimento in Italia rispetto ai 4,5 miliardi iniziali, ha aggiunto la fonte spiegando che occorre il via libera europeo agli aiuti di stato offerti a Intel dai vari paesi europei.

Il prossimo passo è chiarire dove costruire l'impianto. Roma ha identificato cinque potenziali siti in Lombardia, Piemonte, Veneto, Puglia e Sicilia e l'obiettivo è avere una shortlist con due potenziali alternative entro un mese circa.

(Tradotto da Alice Schillaci, editing Andrea Mandalà)