JNTC Co., Ltd. ha tenuto il 30 giugno una presentazione di prodotto presso la Korea Exchange Conference Hall, svelando il nuovo substrato in vetro Through-Glass-Via (TGV) sotto il tema "Scolpire i semiconduttori nel vetro, il materiale dei sogni". L'evento ha attirato oltre 200 partecipanti, tra cui giornalisti e investitori. Il CEO Andrew Cho ha presentato il substrato in vetro TGV proprietario come una soluzione rivoluzionaria alle limitazioni dei substrati a base plastica.
Progettato per applicazioni di intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni, il substrato offre un'eccellente planarità e stabilità termica, caratteristiche che contribuiscono a ridurre la deformazione e la generazione di calore durante l'elaborazione ad alta velocità. JNTC ha completato la linea di produzione domestica a giugno e prevede di avviare la produzione su larga scala ad agosto, dopo i test previsti per luglio. A differenza dei concorrenti, JNTC ha progettato e realizzato internamente la maggior parte delle apparecchiature di produzione fondamentali, garantendo così efficienza nei costi e totale indipendenza nei processi.
Questo approccio ha permesso di ridurre i costi d'investimento iniziali a circa un quinto della media del settore. I nuovi substrati presentati supportano varie dimensioni e spessori e vantano fori via ad alta precisione (0% microcrack). JNTC ha inoltre sviluppato tecnologie proprietarie di incisione, metallizzazione (senza vuoti) e lavorazione, raggiungendo rendimenti superiori al 90% con difetti minimi.
Ulteriori funzionalità di packaging, come i marcatori di allineamento e le "cities", hanno superato con successo le verifiche prestazionali condotte insieme ai principali leader globali del settore dei semiconduttori.
