Prezzo azioni Kinsus Interconnect Technology Corp.

Azioni

3189

TW0003189007

Semiconduttori

Prezzo di chiusura Taiwan S.E. 00:00:00 28/03/2024 Variaz. 5gg Var. 1 gen.
98,9 TWD -0,50% Grafico intraday di Kinsus Interconnect Technology Corp. -3,98% -0,80%
Fatturato 2024 * 31,77 Mrd 994 Mln 921 Mln Fatturato 2025 * 38,74 Mrd 1,21 Mrd 1,12 Mrd Capitalizzazione 44,94 Mrd 1,41 Mrd 1,3 Mrd
Risultato netto 2024 * 2,12 Mrd 66,24 Mln 61,31 Mln Risultato netto 2025 * 3,99 Mrd 125 Mln 116 Mln EV/Fatturato 2024 * 1,22 x
Liquidità netta 2024 * 6,33 Mrd 198 Mln 183 Mln Liquidità netta 2025 * 5,94 Mrd 186 Mln 172 Mln EV/Fatturato 2025 * 1,01 x
P/E ratio 2024 *
21,1 x
P/E ratio 2025 *
11,7 x
Dipendenti -
Rendimento 2024 *
1,71%
Rendimento 2025 *
3,43%
Flottante 61,72%
Grafico dinamico
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annuncia cambiamenti nel Consiglio di Amministrazione CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annuncia le dimissioni di Hu, Gui-Qin come Direttore operativo principale CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Approva la distribuzione del dividendo, pagabile il 9 agosto 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. fornisce una previsione di fatturato per il 2023 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2022 CI
Le azioni dei principali produttori taiwanesi di substrati ABF hanno sottoperformato nella settimana precedente MT
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Nomina Sih-Jheng Liao come vice CSO, a partire dal 01 maggio 2022 CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Riferisce i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2021 CI
Altre notizie
1 giorno-0,50%
1 settimana-3,98%
Mese in corso+2,28%
1 mese+2,81%
3 mesi-0,70%
6 mesi-5,81%
Anno in corso-0,80%
Altre quotazioni
1 settimana
98.20
Estremo 98.2
103.00
1 mese
92.00
Estremo 92
103.50
Anno in corso
92.00
Estremo 92
108.00
1 anno
92.00
Estremo 92
122.00
3 anni
80.10
Estremo 80.1
257.50
5 anni
30.30
Estremo 30.3
257.50
10 anni
30.30
Estremo 30.3
257.50
Altre quotazioni
Dirigenti TitoloEtàDa
Chief Executive Officer - 11/09/00
Director of Finance/CFO - 01/08/00
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 11/09/00
Amministratori TitoloEtàDa
Director/Board Member 63 01/09/00
Director/Board Member - 11/09/00
Chief Tech/Sci/R&D Officer - 11/09/00
Altri insider
Data Quotazioni Variazione Volume
28/03/24 98,9 -0,50% 1 961 787
27/03/24 99,4 -0,30% 4 015 408
26/03/24 99,7 -1,29% 2 924 296
25/03/24 101 -0,49% 2 437 337
22/03/24 101,5 0,00% 3 751 174

Prezzo di chiusura Taiwan S.E., 28 marzo 2024

Altre quotazioni
Kinsus Interconnect Technology Corp è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella produzione e distribuzione di substrati e schede a circuito stampato (PCB). Il portafoglio di prodotti principali è costituito da substrati BGA (Ball Grid Array) in plastica, substrati BGA multi-chip-module (MCM), substrati mini-BGA chip scale package (CSP), substrati cavity down ad alta dissipazione e substrati thermal enhanced-BGA (TEBGA), substrati flip chip, substrati flip chip CSP e altri. I suoi prodotti sono materie prime o componenti portanti nell'industria del packaging e vengono utilizzati come supporti per i chip durante l'assemblaggio dei semiconduttori e come canali per le connessioni dei circuiti esterni. L'Azienda vende prodotti a società di packaging, progettazione e sistemi di circuiti integrati (IC) nazionali ed estere. L'Azienda distribuisce i prodotti a Taiwan, nella Cina continentale, negli Stati Uniti, in Giappone, in Europa e in altri mercati.
Altre informazioni sulla società
Rating Trading
Rating Investimento
ESG Refinitiv
C+
Altri rating
Vendita
Consenso
Buy
Raccomandazione media
Hold
Numero di analisti
10
Ultimo prezzo di chiusura
98,9 TWD
Prezzo obiettivo medio
97,67 TWD
Differenza / Target Medio
-1,25%
Consenso
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