Lam Research ha annunciato che SK hynix Inc. ha scelto l'innovativa tecnologia di fabbricazione dry resist di Lam come strumento di sviluppo da registrare per due fasi di processo chiave nella produzione di chip DRAM avanzati. Una tecnologia rivoluzionaria introdotta da Lam nel 2020, il dry resist estende la risoluzione, la produttività e la resa della litografia a ultravioletti estremi (EUV), una tecnologia fondamentale utilizzata nella produzione di semiconduttori di prossima generazione. Grazie al lavoro di Lam con SK hynix e alla collaborazione in corso con i partner dell'ecosistema sulla tecnologia dry resist, l'azienda continua ad assumere un ruolo di leadership nel guidare le innovazioni di patterning per rimuovere gli ostacoli associati alla scalabilità verso i futuri nodi di memoria con la litografia EUV.

Man mano che i produttori di chip si spostano verso nodi tecnologici avanzati, devono risolvere progetti di chip sempre più piccoli e sottili sul wafer. Sviluppata per la prima volta da Lam in collaborazione con ASML e IMEC, la tecnologia dry resist offre diversi vantaggi rispetto al tradizionale patterning di resist amplificati chimicamente per la litografia EUV. Le soluzioni di tecnologia dry resist migliorano in modo significativo la sensibilità EUV e la risoluzione di ogni passaggio del wafer, consentendo ai modelli di aderire meglio al wafer e migliorando le prestazioni e la resa.

Inoltre, l'approccio allo sviluppo di resistenze a secco di Lam offre vantaggi chiave in termini di sostenibilità, consumando meno energia e da cinque a dieci volte meno materie prime rispetto ai processi tradizionali di resistenze chimiche a umido.