Azioni Lingsen Precision Industries, Ltd.

LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. è una società con sede a Taiwan che si occupa principalmente del confezionamento, della lavorazione, del collaudo e della distribuzione di circuiti integrati (IC) e di componenti a semiconduttori. La società opera principalmente attraverso l'imballaggio e il collaudo di circuiti integrati e prodotti a semiconduttori, compresi i servizi di small outline package (SOP), shrink small outline package (SSOP), thin small outline package (TSOP), thin shrink small outline package (TSSOP), thin shrink small outline package (TSSOP), plastic leadless chip carrier (PLCC), quad flat package (QFP), thin quad flat package (TQFP), nonché i servizi di photo detect IC (PD-IC) e altri. I suoi prodotti sono applicati nell'elettronica di consumo, nei prodotti elettronici per l'automobile, nei prodotti di memoria, nelle apparecchiature di comunicazione e nei prodotti per la gestione dell'alimentazione. La Società svolge le sue attività principalmente a Taiwan, nelle Americhe, nel resto dell'Asia e in Europa.