Manz AG, sta affrontando un continuo interesse per le sue attrezzature di produzione high-tech nel nuovo anno. Per esempio, Manz ha ricevuto un ordine del valore di circa 20 milioni di dollari da un produttore leader di semiconduttori, che influenzerà le entrate e i guadagni in parti approssimativamente uguali nel 2022 e 2023. Per la produzione di chip, il nuovo cliente di Manz AG si affida all'innovativo processo Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). Per la realizzazione del FOPLP con rivestimento simultaneo dei microchip con un ulteriore strato di metallo per ottimizzare ulteriormente i parametri di prestazione dei chip (strato di ridistribuzione), Manz è l'unico fornitore al mondo di linee di produzione chiavi in mano. Come risultato, l'azienda ha stabilito una posizione esposta in questo mercato in crescita in vari progetti dei clienti negli ultimi anni. Per realizzare una crescente miniaturizzazione, cioè componenti sempre più piccoli con prestazioni sempre maggiori, il Fan-Out Panel Level Packaging gioca un ruolo decisivo. Oltre a una significativa riduzione del volume, dello spessore, del peso e dei costi di produzione del packaging mentre si raddoppia il numero di pin, il processo ha anche effetti significativamente positivi sulla conduttività termica e sulla velocità dei componenti.