Marvell ha annunciato la sua prima generazione di piattaforma tecnologica cloud-optimized co-packaged optics (CPO), per consentire una connettività più veloce riducendo il consumo energetico. La nuova piattaforma include fotonica al silicio 2.5D/3D altamente integrata, compresi laser, TIA, driver e il suo DSP PAM4. Marvell mostrerà la sua piattaforma tecnologica CPO in una demo nel suo stand #2301 alla Optical Networking and Communication (OFC) Conference di San Diego, 6-10 marzo 2022. Poiché l'intelligenza artificiale (AI), l'apprendimento automatico (ML) e le applicazioni di calcolo ad alte prestazioni (HPC) continuano a guidare maggiori requisiti di larghezza di banda, aggravati dalla crescente potenza e dai limiti fisici degli switch di prossima generazione utilizzati nei data center cloud, è necessaria un'innovazione tecnica dirompente. Questi requisiti possono essere soddisfatti solo attraverso una connettività ad alta larghezza di banda offerta in un fattore di forma piccolo e conveniente che può ridurre il consumo di energia e consentire sistemi a più alta densità. La piattaforma tecnologica CPO di Marvell è il percorso promettente per rendere questo una realtà. La dimostrazione della fotonica al silicio CPO mostra la piattaforma di switch Marvell® Teralynx® insieme all'elettro-ottica CPO di Marvell integrata in uno switch ottico standard da 1 unità rack (RU) a 32 porte. La dimostrazione è la base per la futura piattaforma CPO 3.2T di Marvell per la generazione di switch 51.2T. La dimostrazione evidenzierà anche l'integrazione del laser nella piattaforma CPO e l'integrazione ODM per sostenere la prontezza dell'ecosistema. Il supporto di Marvell per soluzioni basate su standard e un approccio di ecosistema aperto per l'integrazione e l'interoperabilità di switch e ottiche è fondamentale per questi sviluppi.