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DustPhotonics e MaxLinear annunciano un nuovo livello di soluzione integrata di fotonica al silicio basata sul DSP Keystone 5NM.

10-08-2022 | 14:35

DustPhotonics e MaxLinear hanno annunciato di aver collaborato per dimostrare un chipset fotonico al silicio con laser integrati pilotati direttamente da un DSP, senza l'uso di alcun chip driver esterno, fornendo prestazioni totali di sistema eccezionali. Il Keystone DSP (Digital Signal Processor) di MaxLinear e il chip Carmel Silicon Photonics di DustPhotonics sono stati mostrati insieme per supportare il funzionamento a pilotaggio diretto, che riduce il costo complessivo e la dissipazione di potenza dei ricetrasmettitori ottici per la comunicazione dei dati. Questa soluzione combinata è ideale per applicazioni come i moduli collegabili da 400Gb/s e 800Gb/s e l'ottica di bordo.

Il chip DustPhotonics include un laser DFB (Distributed-feedback) integrato e la rivoluzionaria tecnologia di accoppiamento laser a bassa perdita (L3C) di DustPhotonics, che consente di ottenere un accoppiamento molto efficiente della luce nel circuito integrato fotonico (PIC). Questa tecnologia unica consente di utilizzare 1 laser per ogni 4 canali. Il chip MaxLinear Keystone fa parte di una famiglia di DSP in grado di funzionare sia a 400Gb/s che a 800Gb/s, basati sul processo TSMC a 5 nm.

Il DSP Keystone offre una ricca serie di funzioni per i ricetrasmettitori, i moduli CPO (Co-Packaged Optics) e l'ottica di bordo, ottenendo una potenza significativamente inferiore rispetto alle soluzioni della concorrenza. I driver integrati sono ottimizzati per l'azionamento diretto della fotonica al silicio e forniscono le migliori prestazioni del settore per questa applicazione. La soluzione combinata consente prestazioni che superano in modo significativo tutte le specifiche IEEE.

In termini di consumo energetico, i ricetrasmettitori da 400Gb/s possono ora essere progettati per raggiungere meno di 7W.


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Risultato netto 2022 132 M - 126 M
Liqui. netta 2022 29,5 M - 28,1 M
P/E ratio 2022 21,0x
Rendimento 2022 -
Capitalizzazione 2 724 M 2 724 M 2 596 M
VS / Fatturato 2022 2,41x
VS / Fatturato 2023 2,20x
N. di dipendenti 1 503
Flottante 92,4%
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Ultimo prezzo di chiusura 34,67 $
Prezzo obiettivo medio 49,00 $
Differenza / Target Medio 41,3%
Revisioni EPS
Dirigenti e Amministratori
Kishore Venkata Seendripu Chairman, President & Chief Executive Officer
Steven G. Litchfield Chief Financial & Corporate Strategy Officer
Curtis C. Ling Chief Technical Officer
Kelly William Jones Vice President-Worldwide Operations
Thomas E. Pardun Lead Independent Director
Settore e Concorrenza
Var. 1genCapi. (M$)
MAXLINEAR, INC.-54.01%2 729
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED-22.76%404 435
NVIDIA CORPORATION-45.19%393 440
BROADCOM INC.-20.98%212 961
TEXAS INSTRUMENTS-7.50%158 226
QUALCOMM, INC.-35.36%134 273