MediaTek ha annunciato Dimensity 9000+, un miglioramento del chipset per smartphone 5G top di gamma dell'azienda. Questa nuova offerta di fascia alta offre un aumento delle prestazioni rispetto al Dimensity 9000, per rendere la prossima generazione di smartphone di punta ancora più potente ed efficiente. Il nuovo system-on-chip (SoC) Dimensity 9000+ integra l'architettura CPU Arm v9 con un processo octa-core a 4nm, combinando un core ultra-Cortex-X2 che opera fino a 3,2GHz (rispetto ai 3,05GHz del Dimensity 9000) con tre core super Cortex-A710 e quattro core efficiency Cortex-A510.

L'architettura avanzata della CPU e il processore grafico Arm Mali-G710 MC10 integrato nel nuovo chipset offrono un aumento di oltre il 5% delle prestazioni della CPU e un miglioramento di oltre il 10% delle prestazioni della GPU. Dimensity 9000+ è l'ultima novità della serie Dimensity 9000 di chipset per smartphone di punta, progettati per le crescenti esigenze di larghezza di banda del mercato mobile. L'LPDDR5X integrato supporta 8 MB di cache L3 della CPU e 6 MB di cache di sistema.

Inoltre, il chipset integra l'Application Processor Unit (APU 5.0) di quinta generazione di MediaTek per potenti capacità di calcolo AI in un design efficiente dal punto di vista energetico. Le caratteristiche principali di MediaTek Dimensity 9000+ includono: MediaTek Imagiq 790: L'ammiraglia HDR-ISP a 18 bit supporta 320 MP, nonché la registrazione video HDR simultanea a tripla fotocamera a 18 bit. Il potente ISP da 9 Gpixel/s supporta anche il video 4K HDR + la riduzione del rumore AI, che consente di ottenere risultati di altissima qualità anche in scenari di estrema scarsa illuminazione.

Modem leader 3GPP Release-16 5G: Il modem 5G integrato amplifica le prestazioni sub-6GHz fino a 7Gbps in downlink utilizzando la Carrier Aggregation 3CC (300MHz) e supporta il miglioramento R16 UL. Dimensity 9000+ integra anche il supporto 5G/4G Dual SIM Dual Active e la suite di potenziamento del risparmio energetico 5G UltraSave 2.0 di MediaTek per una maggiore efficienza. MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ supporta i più recenti display WQHD+ a 144 Hz o i display FullHD+ superveloci a 180 Hz, ottimizzando al contempo l'efficienza energetica con la tecnologia Intelligent Display Sync 2.0 di MediaTek.

Inoltre, l'ultima tecnologia Wi-Fi Display di MediaTek può supportare video fino a 4K60 HDR10+. Wi-Fi 6E, Nuovo GNSS con Beidou III-B1C e Nuovo Bluetooth 5.3: Gli utenti di smartphone possono godere di una connettività perfetta grazie al supporto del chip per gli ultimi standard Wi-Fi, Bluetooth e GNSS. L'uscita degli smartphone con MediaTek Dimensity 9000+ è prevista per il terzo trimestre del 2022.