Microchip Technology ha annunciato una soluzione di caricabatterie a bordo (OBC) che utilizza una selezione dei suoi dispositivi digitali, analogici, di connettività e di alimentazione qualificati per il settore automobilistico, tra cui il controllore di segnale digitale (DSC) dsPIC33C, il gate driver isolato SiC MCP14C1 e i MOSFET mSiC? MOSFET in un pacchetto D2PAK-7L XL, standard del settore. Questa soluzione è progettata per aumentare l'efficienza e l'affidabilità di un sistema OBC, sfruttando le funzioni di controllo avanzate del DSC dsPIC33, l'isolamento rinforzato ad alta tensione del gate driver MCP14C1 con una robusta immunità al rumore e le perdite di commutazione ridotte e le capacità di gestione termica migliorate dei MOSFET mSiC.

Per semplificare ulteriormente la catena di fornitura per i clienti, Microchip fornisce le tecnologie chiave che supportano le altre funzioni di un OBC, tra cui le interfacce di comunicazione, la sicurezza, i sensori, la memoria e la temporizzazione. Per accelerare lo sviluppo e il collaudo del sistema, Microchip offre una soluzione programmabile flessibile con moduli software pronti all'uso per la correzione del fattore di potenza (PFC), la conversione DC-DC, la comunicazione e gli algoritmi diagnostici. I moduli software del dsPIC33DSC sono progettati per ottimizzare le prestazioni, l'efficienza e l'affidabilità, offrendo allo stesso tempo flessibilità per la personalizzazione e l'adattamento a requisiti OEM specifici. Ecco una panoramica dei componenti chiave di questa soluzione OBC: Il dsPIC33C DSC è qualificato AEC-Q100 e dispone di un nucleo DSP ad alte prestazioni, moduli di modulazione di larghezza di impulsi (PWM) ad alta risoluzione e convertitori analogico-digitali (ADC) ad alta velocità, che lo rendono ottimale per le applicazioni di conversione di potenza.

È pronto per la sicurezza funzionale e supporta l'ecosistema AUTOSAR®? Il gate driver isolatoSiC MCP14C1 è qualificato AEC-Q100 ed è offerto in package SOIC-8 a corpo largo che supporta l'isolamento rinforzato e SOIC-8 a corpo stretto che supporta l'isolamento di base.

Compatibile con il CSC dsPIC33, l'MCP14C 1 è ottimizzato per pilotare i MOSFet mSiC tramite il blocco della sottotensione (UVLO) per i terminali di uscita divisi per il pilotaggio del gate VGS = 18V, che semplifica l'implementazione ed elimina la necessità di un diodo esterno. L'isolamento galvanico si ottiene sfruttando la tecnologia di isolamento capacitivo, che si traduce in una robusta immunità al rumore e in un'elevata immunità ai transitori di modo comune (CMTI). Il MOSFET mSiC in un pacchetto a montaggio superficiale D2PAK-7L XL, qualificato AEC-Q101, include cinque cavi di rilevamento della sorgente in parallelo per ridurre le perdite di commutazione, aumentare la capacità di corrente e diminuire l'induttanza.

Questo dispositivo supporta tensioni di batteria di 400V e 800V. Il dsPIC33C DSC è un dispositivo AUTOSAR-ready ed è supportato dall'ecosistema di sviluppo MPLAB®, che include MPLAB PowerSmart? Development Suite.

I componenti principali per una soluzione OBC, tra cui il dsPIC33C DSC, il gate driver SiC isolato MCP14C1 e il MOSFET mSiC in un pacchetto D2PAK-7L XL, sono ora disponibili.