Mitsubishi Electric Corporation ha annunciato che il suo nuovo modulo di semiconduttori di potenza SLIMDIP-Z, caratterizzato da una corrente nominale extra-elevata di 30A per l'uso nei sistemi di inverter degli elettrodomestici, sarà rilasciato nel febbraio 2023. Il modulo compatto consentirà alla serie SLIMDIPTM di soddisfare una gamma più ampia di esigenze di potenza e dimensioni per le unità inverter, in particolare semplificando e ridimensionando i sistemi per prodotti multifunzionali e sofisticati come condizionatori d'aria, lavatrici e frigoriferi. Cresce la domanda di semiconduttori di potenza in grado di convertire in modo efficiente l'energia elettrica, per contribuire a realizzare un mondo a basse emissioni di carbonio.

Nel 1997, Mitsubishi Electric ha commercializzato il suo primo DIPIPMTM come modulo di potenza intelligente ad alte prestazioni con una struttura transfer-mold che incorpora un dispositivo di commutazione e un IC di controllo per pilotare e proteggere l'elemento di commutazione. Da allora, i DIPIPM sono stati ampiamente adattati all'uso nei grandi elettrodomestici e negli inverter per motori industriali, contribuendo al ridimensionamento e all'efficienza energetica delle schede inverter. Caratteristiche del prodotto: La corrente nominale extra-elevata di 30A consentirà di realizzare sistemi di inverter più semplici e più piccoli per gli elettrodomestici: La forma ottimizzata del telaio espande l'area di montaggio del chip IGBT a conduzione inversa (RC-IGBT); il foglio isolante riduce la resistenza termica tra la giunzione del chip e l'involucro di circa il 40% rispetto all'attuale SLIMDIP-L, consentendo di aumentare la corrente nominale a 30A; la soppressione della temperatura di RC-IGBT contribuirà a semplificare e a ridimensionare i progetti termici dei sistemi di inverter.