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TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

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16/03Taiwan Semiconductor Manufacturing è in trattative avanzate per la costruzione di una fabbrica in Germania
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16/03Focus trattative impianto chip Tsmc in Germania su sussidi governo - fonti
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16/03Esclusivo: le trattative per l'impianto di chip in Germania di TSMC si concentrano sui sussidi del governo - fonti
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Focus trattative impianto chip Tsmc in Germania su sussidi governo - fonti

16-03-2023 | 12:11
Il logo del produttore di chip taiwanese Tsmc a Tainan, Taiwan

TAIPEI (Reuters) - I colloqui tra il produttore di chip taiwanese Tsmc e lo stato tedesco della Sassonia per la costruzione di un nuovo stabilimento sono in fase avanzata e si concentrano ora sulle sovvenzioni governative a sostegno dell'investimento.

Lo hanno riferito due fonti a conoscenza della questione.

Tsmc, il primo produttore di chip a contratto del mondo e la prima società quotata in borsa in Asia in termini di valore, ha segnalato nel 2021 di essere nelle prime fasi di revisione di una potenziale espansione in Germania, stato membro Ue, in quello che sarebbe il primo stabilimento europeo del gruppo.

L'anno scorso l'Unione europea ha presentato l'European Chips Act per alleggerire le regole di finanziamento governativo per gli impianti di semiconduttori, nel tentativo da parte di Bruxelles di garantire le forniture di chip dopo le carenze e i colli di bottiglia nella catena di approvvigionamento visti durante la pandemia di Covid-19.

Una fonte a conoscenza della questione ha detto che i colloqui tra Tsmc e la Sassonia sono "seri e avanzati" e che le delegazioni dello stato tedesco orientale sono andate a Taiwan per discutere con Tsmc.

Dati i costi più elevati associati alla costruzione in Germania, anche per quanto riguarda la manodopera, Tsmc ha discusso dei sussidi che potrebbe ottenere per costruire l'impianto nello stato tedesco, secondo la fonte, che ha chiesto di non essere identificata data la natura privata dei colloqui.

(Tradotto da Enrico Sciacovelli, editing Stefano Bernabei)


ę Reuters 2023
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Dati finanziari
Fatturato 2023 2 298 Mld 75 835 M 69 624 M
Risultato netto 2023 870 Mld 28 705 M 26 354 M
Liqui. netta 2023 624 Mld 20 585 M 18 899 M
P/E ratio 2023 16,1x
Rendimento 2023 2,31%
Capitalizzazione 13 952 Mld 460 Mld 423 Mld
VS / Fatturato 2023 5,80x
VS / Fatturato 2024 4,73x
N. di dipendenti 65 152
Flottante 93,6%
Grafico TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
Durata : Periodo :
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Trend analisi tecnica TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
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Raccomandazione media Buy
Numero di analisti 31
Ultimo prezzo di chiusura 538,00 TWD
Prezzo obiettivo medio 626,43 TWD
Differenza / Target Medio 16,4%
Revisioni EPS
Dirigenti e Amministratori
Che Chia Wei Vice Chairman & Chief Executive Officer
Wendell Huang Chief Financial Officer & Vice President
Te Yin Liu Chairman
Yung Ching Hou SVP-Corporate Research-Europe & Asia
J. K. Lin SVP-Information Technology & Materials Management
Settore e Concorrenza
Var. 1genCapi. (M$)
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NVIDIA CORPORATION86.06%652 701
BROADCOM INC.14.33%263 045
TEXAS INSTRUMENTS9.12%159 782
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.54.82%157 239
QUALCOMM, INC.12.93%135 997
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