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TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED

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Intel, verso Vigasio l'impianto di packaging Italia - fonti

26-09-2022 | 10:25
Il logo di Intel Corporation a Davos

ROMA (Reuters) - Il governo uscente di Mario Draghi e Intel hanno individuato in Vigasio, nella provincia di Verona, il sito dove costruire l'impianto avanzato di assemblaggio di semiconduttori in Italia, secondo due fonti a conoscenza del dossier.

L'investimento fa parte di un più ampio programma annunciato lo scorso marzo da Intel e che prevede fino a 80 miliardi di euro di investimenti in Europa nell'arco dei prossimi dieci anni.

Con risorse iniziali pari a circa 4,5 miliardi di euro ma destinate a crescere nel tempo, Intel ha detto che l'impianto italiano creerà 1.500 posti di lavoro più altri 3.500 a livello di indotto. Le attività dovrebbero partire tra 2025 e 2027.

L'esecutivo e il gigante americano hanno definito l'intesa nei dettagli già a inizio settembre, dicono le fonti, ma nessun annuncio sarà fatto nell'immediato alla luce delle elezioni che ieri hanno portato alla vittoria la destra di Giorgia Meloni, leader di Fratelli d'Italia e in predicato di diventare la prima donna presidente del consiglio in Italia.

Saranno presto avviati contatti con la compagine di destra, dicono le fonti, dato che Meloni dovrà necessariamente dire la sua e chi lavora al dossier vuole evitare che l'intesa sia messa in discussione.

Situata vicino Verona, in posizione strategica sull'autostrada del Brennero, Vigasio è considerata l'opzione migliore in una shortlist di due siti che ne comprende uno in Piemonte, dicono le fonti mentre sia Intel sia Palazzo Chigi preferiscono non commentare.

Tra le motivazioni alla base della preferenza, Vigasio ha il vantaggio di essere ben collegata con la Germania e in particolare con la città di Magdeburgo, dove Intel costruirà due impianti.

Nessun ulteriore dettaglio trapela dalle fonti, ma Reuters aveva scritto nei mesi scorsi che l'Italia è pronta ad offrire a Intel aiuti pubblici sotto varie forme tali da coprire fino al 40% dell'investimento complessivo in Italia.

La dote pubblica andrà necessariamente condivisa col prossimo governo, si limita a dire una delle fonti.

(Tradotto da Chiara Scarciglia, editing Claudia Cristoferi, Sabina Suzzi)

di Giulio Piovaccari e Giuseppe Fonte


ę Reuters 2022
Titoli citati nell'articolo
Variaz.UltimoVar. 1gen
AVEVA GROUP PLC -0.09%3183 Prezzo in differita.-6.49%
INTEL CORPORATION -1.41%29.41 Prezzo in differita.-42.08%
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Dati finanziari
Fatturato 2022 2 273 Mld 74 238 M 70 800 M
Risultato netto 2022 1 006 Mld 32 863 M 31 341 M
Liqui. netta 2022 510 Mld 16 647 M 15 877 M
P/E ratio 2022 12,9x
Rendimento 2022 2,40%
Capitalizzazione 12 771 Mld 417 Mld 398 Mld
VS / Fatturato 2022 5,40x
VS / Fatturato 2023 5,00x
N. di dipendenti 65 152
Flottante 93,6%
Grafico TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
Durata : Periodo :
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited: grafico analisi tecnica Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | MarketScreener
Grafico a schermo intero
Trend analisi tecnica TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
Breve TermineMedio TermineLungo Termine
TrendRialzistaNeutraleRibassista
Evoluzione del Conto dei Risultati
Consensus
Vendita
Buy
Raccomandazione media Buy
Numero di analisti 32
Ultimo prezzo di chiusura 492,50 TWD
Prezzo obiettivo medio 627,64 TWD
Differenza / Target Medio 27,4%
Revisioni EPS
Dirigenti e Amministratori
Che Chia Wei Vice Chairman & Chief Executive Officer
Fan Cheng Tseng Vice Chairman & President
Wendell Huang Chief Financial Officer & Vice President
Te Yin Liu Chairman
Yung Ching Hou SVP-Corporate Research-Europe & Asia
Settore e Concorrenza
Var. 1genCapi. (M$)
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED-19.92%417 166
NVIDIA CORPORATION-42.62%416 475
BROADCOM INC.-18.73%223 171
TEXAS INSTRUMENTS-5.74%163 780
QUALCOMM, INC.-30.66%141 795
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.-46.16%125 167