TSMC ha presentato le ultime innovazioni delle sue tecnologie logiche avanzate, speciali e IC 3D in occasione del Simposio Tecnologico 2022 per il Nord America, con il debutto del processo N2 di prossima generazione, all'avanguardia, alimentato da transistor nanosheet, e dell'esclusiva tecnologia FinFlex™ per i processi N3 e N3E. Ripreso come evento di persona dopo essere stato tenuto online negli ultimi due anni, il simposio del Nord America a Santa Clara, in California, dà il via a una serie di Simposi tecnologici in tutto il mondo nei prossimi mesi. I Simposi sono caratterizzati anche da una Innovation Zone che mette in evidenza i risultati dei clienti emergenti di TSMC.

Le principali tecnologie evidenziate al Simposio includono: TSMC FinFlex™ per N3 e N3E - La tecnologia N3 di TSMC, leader del settore e destinata ad entrare in produzione di massa nel 2022, sarà caratterizzata dalla rivoluzionaria innovazione architettonica TSMC FinFlex™ che offre una flessibilità senza precedenti ai progettisti. L'innovazione TSMC FinFlex™ offre la possibilità di scegliere tra diverse celle standard con una configurazione di alette 3-2 per prestazioni ultra, una configurazione di alette 2-1 per la migliore efficienza energetica e densità di transistor, e una configurazione di alette 2-2 che offre un equilibrio tra i due per prestazioni efficienti. Con l'architettura FinFlex™ di TSMC, i clienti possono creare progetti di system-on-chip precisamente sintonizzati sulle loro esigenze, con blocchi funzionali che implementano la migliore configurazione di alette ottimizzata per le prestazioni, la potenza e l'area desiderate, e integrati nello stesso chip.

Tecnologia N2 - La tecnologia N2 di TSMC rappresenta un altro notevole progresso rispetto alla N3, con un miglioramento della velocità del 10-15% a parità di potenza, o una riduzione della potenza del 25-30% a parità di velocità, inaugurando una nuova era di prestazioni efficienti. N2 sarà caratterizzato da un'architettura di transistor nanosheet per offrire un miglioramento di tutto il nodo nelle prestazioni e nell'efficienza energetica, per consentire le innovazioni di prodotto di prossima generazione dei clienti TSMC. La piattaforma tecnologica N2 include una variante ad alte prestazioni oltre alla versione di base per il calcolo mobile, oltre a soluzioni complete di integrazione chiplet.

L'inizio della produzione di N2 è previsto per il 2025. Espansione della piattaforma a bassissimo consumo - Sulla base del successo della tecnologia N12e annunciata al Simposio Tecnologico 2020, TSMC sta sviluppando N6e, la prossima evoluzione della tecnologia di processo messa a punto per fornire la potenza di calcolo e l'efficienza energetica richieste dai dispositivi edge AI e IoT. N6e si baserà sul processo avanzato di TSMC a 7 nm e si prevede che avrà una densità logica tre volte superiore rispetto a N12e.

Farà parte della piattaforma Ultra-Low Power di TSMC, un portafoglio completo di soluzioni IC logiche, RF, analogiche, di memoria non volatile incorporata e di gestione dell'energia, destinate alle applicazioni nell'edge AI e nell'Internet of Things. TSMC 3DFabric™ 3D Silicon Stacking Solutions - TSMC presenta due applicazioni di clienti della soluzione TSMC-SoIC™ chip stacking: 1) La prima CPU al mondo basata su SoIC che impiega la tecnologia Chip-on-Wafer (CoW) per impilare la SRAM come cache di livello 3 2) Un'unità di elaborazione dell'intelligenza impilata in cima a un die con condensatore a fossa profonda, utilizzando la tecnologia Wafer-on-Wafer (WoW). Con i chip N7 già in produzione sia per CoW che per WoW, il supporto per la tecnologia N5 è previsto per il 2023.

Per soddisfare la domanda dei clienti di SoIC e di altri servizi di integrazione di sistema di TSMC 3DFabric™, la prima fabbrica 3DFabric completamente automatizzata al mondo inizierà la produzione nella seconda metà del 2022.