Texas Instruments Incorporated ha presentato i primi semiconduttori appositamente costruiti con tecnologia di pulizia delle lenti a ultrasuoni (ULC), consentendo ai sistemi di telecamere di rilevare e rimuovere rapidamente sporco, ghiaccio e acqua grazie a vibrazioni microscopiche. La rimozione dei contaminanti dalle lenti delle fotocamere richiede tradizionalmente una pulizia manuale, che causa tempi di inattività del sistema o l'utilizzo di varie parti meccaniche che potrebbero malfunzionare. Il nuovo chipset ULC di TI, che comprende il processore di segnale digitale (DSP) ULC1001 e il driver del trasduttore piezoelettrico DRV2901, è dotato di una tecnologia proprietaria che consente alle telecamere di autopulirsi rapidamente dai contaminanti, utilizzando vibrazioni controllate con precisione per eliminare rapidamente i detriti, migliorando la precisione del sistema e riducendo i requisiti di manutenzione.

Il chipset offre ai progettisti un modo compatto e conveniente per utilizzare l'ULC in un'ampia gamma di applicazioni e dimensioni di telecamere. Il controller ULC1001 include algoritmi proprietari per il rilevamento automatico, la pulizia e il rilevamento della temperatura e dei guasti, senza alcuna elaborazione dell'immagine, rendendo la tecnologia ULC altamente adattabile a vari design di obiettivi di telecamere. Il fattore di forma ridotto del chipset consente di migliorare la visione artificiale e il rilevamento in una varietà di applicazioni e in qualsiasi luogo in cui una telecamera o un sensore potrebbero sporcarsi.

Ridurre le dimensioni e la complessità del sistema con una soluzione integrata: Il chipset ULC di TI elimina la necessità di parti meccaniche complesse e l'intervento umano nei sistemi di pulizia delle lenti. Il DSP per la pulizia a ultrasuoni ULC1001 con algoritmi proprietari integra un modulatore di larghezza di impulso, amplificatori di rilevamento di corrente e tensione e un convertitore analogico-digitale. Utilizzato insieme al driver del trasduttore piezoelettrico DRV2901 come amplificatore di accompagnamento, il chipset di TI consente l'ULC in un ingombro compatto con una dimensione del circuito stampato inferiore a 25 mm per 15 mm, riducendo la distinta dei materiali e fornendo al contempo più funzionalità rispetto a un'implementazione discreta. Pacchetto, disponibilità e prezzo: Il DSP ULC1001 è in produzione di volume e disponibile per l'acquisto su TI.com e presso i distributori autorizzati in un pacchetto HotRod quad flat no-lead (QFN) da 4,5 mm per 5 mm, con un prezzo di 6,43 dollari in quantità di 1.000 unità.

Il driver del trasduttore piezoelettrico DRV2901 è disponibile per l'acquisto a 5,35 dollari in quantità di 1.000 unità. Le bobine complete sono disponibili su TI.com e attraverso altri canali. Il modulo di valutazione, ULC1001-DRV290XEVM, può essere richiesto su TI.com per 249 dollari.

Su TI.com sono disponibili diverse opzioni di pagamento e spedizione.