Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

002185

CNE100000825

Componenti destinati all'industria dei semiconduttori

Prezzo di chiusura Shenzhen S.E. Altri mercati azionari 00:00:00 19/04/2024			Variaz. 5gg	Var. 1 gen.
7,37 ^CNY	-1,99%		-2,64%	-13,50%

02/04	L'utile 2023 di Tianshui Huatian Technology è sceso del 70%, mentre le entrate sono diminuite del 5%.	MT
02/04	Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. propone il dividendo finale per l'anno 2023	CI

Tianshui Huatian Technology Co. Approva il dividendo in contanti per l'anno 2020

27 aprile 2021 alle 21:39

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. ha annunciato che alla sua AGM tenutasi il 26 aprile 2021, ha approvato un dividendo in contanti (tasse incluse) di CNY 0,22 per 10 azioni per l'anno 2020.

Accedi all'articolo originale.
Avviso legale

Ultime notizie su Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

L'utile 2023 di Tianshui Huatian Technology è sceso del 70%, mentre le entrate sono diminuite del 5%.	02/04	MT
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. propone il dividendo finale per l'anno 2023	02/04	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	01/04	CI
Il presidente di Tianshui Huatian aumenta la sua quota di partecipazione	02/02	MT
Le aziende cinesi guardano alla Malesia per l'assemblaggio di chip di fascia alta, dicono le fonti	18/12	RE
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. riporta i risultati degli utili per i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023	27/10/23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Riporta i risultati degli utili per il semestre terminato il 30 giugno 2023	28/08/23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. annuncia il dividendo finale in contanti sulle azioni A per l'anno 2022, pagabile il 211 giugno 2023	14/06/23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Approva il dividendo in contanti per l'anno 2022	28/04/23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2023	27/04/23	CI
Huatian Technology spenderà 2,9 miliardi di yuan per il nuovo impianto di confezionamento dei chip	29/03/23	MT
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. annuncia la proposta di distribuzione degli utili per il 2022	28/03/23	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Ltd. riporta i risultati degli utili per i nove mesi conclusi il 30 settembre 2022	27/10/22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Ltd. riporta i risultati degli utili per il semestre conclusosi il 30 giugno 2022	24/08/22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. annuncia il dividendo finale in contanti sulle Azioni A per il 2021, pagabile il 29 giugno 2022	22/06/22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. approva il dividendo in contanti per l'anno 2021	30/05/22	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Ltd. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2022	28/04/22	CI
Tianshui Huatian Technology aumenta il dividendo finale del 104,5% mentre il profitto del 2021 raddoppia	27/04/22	MT
Tianshui Huatian Technology Co. Propone un dividendo finale in contanti per l'anno 2021	26/04/22	CI
Tianshui Huatian Technology Co. Riferisce i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2021	10/03/22	CI
La società di semiconduttori Huatian Technology raccoglie 789 milioni di dollari dal collocamento privato; le azioni cadono del 3%	08/11/21	MT
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Ltd. riporta i risultati degli utili per i nove mesi conclusi il 30 settembre 2021	28/10/21	CI
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. Ltd. riporta i risultati degli utili per il semestre conclusosi il 30 giugno 2021	27/08/21	CI
Tianshui Huatian Technology Co. Attua la distribuzione finale in contanti di azioni A per il 2020, pagabile il 18 giugno 2021	10/06/21	CI
Tianshui Huatian Technology Co. Approva il dividendo in contanti per l'anno 2020	27/04/21	CI

Grafico Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

Durata

Periodo

Grafico Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

Altri grafici

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. è un'azienda con sede in Cina, impegnata principalmente nel confezionamento e nel collaudo di prodotti a circuito integrato (IC). I prodotti per il confezionamento e il collaudo di IC dell'Azienda sono costituiti, tra l'altro, da prodotti della serie dual in-line package (DIP), small out-line package (SOP), shrink small out-line package (SSOP), quad flat package (QFP) e small out-line transistor (SOT). L'Azienda fornisce anche prodotti a diodo ad emissione luminosa (LED). La Società distribuisce i suoi prodotti sul mercato nazionale e sui mercati esteri.

Settore

Componenti destinati all'industria dei semiconduttori

Calendario

26/04/2024 - Assemblea generale

Altre informazioni sulla società

Evoluzione del Conto Economico

Altri dati finanziari

Rating per Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

Rating Trading

Rating Investimento

ESG Refinitiv

Altri rating

Consensus Analisti

Vendita

Buy

Raccomandazione media

Accumulate

Numero di analisti

Ultimo prezzo di chiusura

7,37 CNY

Prezzo obiettivo medio

9,5 CNY

Differenza / Target Medio

+28,90%

Consenso

Revisioni EPS

Revisioni delle Stime

Utili trimestrali - Indice di sorpresa

Calendario della società

Settore Attrezzatura e servizio di prova dei semiconduttori

	Variaz. 1 gen.	Capi.
TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO., LTD.	-13,50%	3,26 Mrd
KLA CORPORATION	+8,06%	84,95 Mrd
ADVANTEST CORPORATION	+14,32%	26,2 Mrd
LASERTEC CORPORATION	-7,59%	20,05 Mrd
TERADYNE INC.	-11,56%	14,68 Mrd
TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD	-14,40%	4,14 Mrd
KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.	+16,61%	3,72 Mrd
HANGZHOU CHANGCHUAN TECHNOLOGY CO.,LTD	-32,40%	2,22 Mrd
ISC CO., LTD.	+6,60%	1,27 Mrd
ARDENTEC CORPORATION	+7,84%	1,16 Mrd

Attrezzatura e servizio di prova dei semiconduttori

Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.

Azioni

002185

CNE100000825

Componenti destinati all'industria dei semiconduttori

Tianshui Huatian Technology Co. Approva il dividendo in contanti per l'anno 2020

Revisioni EPS