United Microelectronics Corporation ha annunciato che il suo consiglio di amministrazione ha approvato un piano per costruire un nuovo impianto di produzione avanzata accanto al suo attuale fab da 300 mm (Fab12i) a Singapore. La prima fase di questa fab greenfield avrà una capacità mensile di 30.000 wafer con una produzione prevista per la fine del 2024. La nuova fab (Fab12i P3) sarà una delle più avanzate fonderie di semiconduttori a Singapore, fornendo processi UMC da 22/28nm. L'investimento previsto per questo progetto sarà di 5 miliardi di dollari. UMC ha operato come fornitore puro di fonderia a Singapore per più di 20 anni e la posizione è anche il centro di R&S designato dall'azienda per le tecnologie speciali avanzate. Per tenere conto dell'espansione Fab12i, il budget capex 2022 dell'azienda sarà rivisto al rialzo a 3,6 miliardi di dollari. La nuova fabbrica è sostenuta da clienti che hanno firmato accordi di fornitura pluriennali al fine di garantire la capacità dal 2024 e oltre, il che indica una robusta prospettiva di domanda per le tecnologie a 22/28nm di UMC per gli anni a venire, guidata da 5G, IoT e mega-tendenze automobilistiche. Le tecnologie speciali che saranno prodotte nel nuovo impianto, come l'alta tensione incorporata, la memoria non volatile incorporata, RF-SOI e CMOS a segnale misto, sono fondamentali per una vasta gamma di applicazioni, tra cui smartphone, dispositivi per la casa intelligente e applicazioni emergenti per veicoli elettrici. L'azienda prevede che la nuova fabbrica giocherà un ruolo importante nel soddisfare la crescente domanda in questi mercati e contribuirà ad alleviare la carenza strutturale di capacità di fonderia, in particolare sui processi da 22/28 nm.