WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. |
Prezzo di chiusura
Altri mercati azionari
|
Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 17,95 TWD | -0,28% |
|
-4,01% | +17,70% |
| Fatturato 2022 | 9,51 Mrd 293 Mln 272 Mln | Fatturato 2023 | 7,28 Mrd 224 Mln 208 Mln | Capitalizzazione | 7,87 Mrd 243 Mln 225 Mln |
|---|---|---|---|---|---|
| Risultato netto 2022 | 258 Mln 7,96 Mln 7,38 Mln | Risultato netto 2023 | -6 Mln -185.028 -171.576 | EV/Fatturato 2022 | 1,04 x |
| Indebitamento netto 2022 | 4 Mrd 123 Mln 114 Mln | Indebitamento netto 2023 | 2,12 Mrd 65,45 Mln 60,69 Mln | EV/Fatturato 2023 | 1,37 x |
| P/E ratio 2022 |
22,7
x | P/E ratio 2023 |
-1.156
x | Dipendenti | 3.139 |
| Rendimento 2022 |
1,32% | Rendimento 2023 |
-
| Flottante | 52,43% |
Più dati fondamentali
* Dati stimati
Altre notizie
Altre notizie
| 1 giorno | -0,28% | ||
| 1 settimana | -4,01% | ||
| 1 mese | +0,28% | ||
| 3 mesi | +17,70% | ||
| 6 mesi | +20,07% | ||
| Anno in corso | +17,70% |
1 settimana
17.70
18.70
1 mese
16.8519.45
Anno in corso
13.9019.45
1 anno
12.5019.45
3 anni
10.5027.15
5 anni
6.5227.15
10 anni
6.1227.15
| Dirigenti | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16/03/95 |
Ching Yao Huang
DFI | Director of Finance/CFO | - | 17/06/21 |
Kun Fa Su
ADM | Chief Administrative Officer | - | - |
| Amministratori | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Hung Chi Yue
CEO | Chief Executive Officer | - | 16/03/95 |
Yu Lun Chiao
BRD | Director/Board Member | - | 16/03/95 |
Yu Heng Chiao
CHM | Chairman | 61 | 16/03/95 |
| Data | Quotazioni | Variazione | Volume |
|---|---|---|---|
| 10/05/24 | 17,95 | -0,28% | 2 463 205 |
| 09/05/24 | 18 | -1,37% | 3 090 792 |
| 08/05/24 | 18,25 | +0,83% | 1 641 043 |
| 07/05/24 | 18,1 | 0,00% | 3 335 318 |
| 06/05/24 | 18,1 | -1,09% | 3 647 537 |
Prezzo di chiusura Taiwan S.E., 10 maggio 2024
Altre quotazioni
WALTON ADVANCED ENGINEERING, INC. è un'azienda con sede a Taiwan impegnata principalmente nel settore dell'imballaggio e dei test. La Società fornisce principalmente servizi di assemblaggio e collaudo. La società fornisce, tra gli altri, circuiti integrati (IC), circuiti integrati a circuito integrato (IC), circuiti integrati a griglia a sfera (BGA), pacchetti di impilamento multichip (MCP), pacchetti di scala a chip (CSP) e BGA in trincea, prodotti di memoria flash, schede digitali micro-secure (SD), moduli di memoria, bus seriale universale (USB), prodotti stack up tridimensionali (3D) e prodotti package on package (POP). La Società distribuisce i propri prodotti sul mercato nazionale e sui mercati esteri.
Settore
Semiconduttori
Calendario
06/06/2024
- Assemblea generale
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| +17,70% | 286 Mln | |
| +7,88% | 53,77 Mrd | |
| -17,99% | 14,8 Mrd | |
| +13,73% | 11,11 Mrd | |
| +7,95% | 8,95 Mrd | |
| +21,86% | 8,59 Mrd | |
| +41,91% | 8,51 Mrd | |
| -10,55% | 8,24 Mrd | |
| -11,91% | 7,04 Mrd | |
| -12,27% | 6,78 Mrd |
- Borsa valori
- Azioni
- Azione 8110
