Winbond Electronics Corporation e Infineon Technologies hanno annunciato l'ampliamento della loro collaborazione sui prodotti HYPERRAM con la nuova HYPERRAM 3.0 a maggiore larghezza di banda. La gamma di prodotti HYPERRAM offre alternative compatte alle pseudo-SRAM tradizionali ed è adatta alle applicazioni IoT a basso consumo e con limiti di spazio che richiedono una RAM esterna fuori dal chip. HYPERRAM 3.0 funziona a una frequenza massima di 200 MHz con una tensione di funzionamento di 1,8 V, che è la stessa di HYPERRAM 2.0 e di OCTAL xSPI RAM, ma con una velocità di trasferimento dati aumentata di 800 MBps, doppia rispetto a quella disponibile in precedenza. La HYPERRAM di nuova generazione funziona tramite un'interfaccia IO HyperBus ampliata con 22 pin.

I nuovi dispositivi IoT non eseguono solo una semplice comunicazione machine to machine, ma eseguono il controllo vocale o le inferenze tinyML e quindi necessitano di prestazioni di memoria più elevate. La famiglia HYPERRAM è ideale per le applicazioni IoT a basso consumo, come gli indossabili, i quadri di bordo nelle applicazioni automobilistiche, i sistemi di infotainment e telematici, la visione artificiale industriale, i display HMI e i moduli di comunicazione. HYPERRAM 3.0 è la nuova generazione in grado di funzionare con lo stesso segnale di comando/indirizzo e un formato di bus dati simile, con una larghezza di banda migliorata e la stessa potenza in standby con una piccola modifica del pin.

Il primo membro della famiglia HYPERRAM 3.0 sarà un dispositivo da 256 Mb in un pacchetto KGD, WLCSP, che può essere implementato a livello di componente, di modulo o di PCB in base al tipo di prodotto finale. HYPERRAM è una pseudo-SRAM ad alta velocità, a basso numero di pin e a basso consumo, per sistemi embedded ad alte prestazioni che richiedono una memoria di espansione per scopi di scratchpad o buffering. Introdotta da Infineon (allora Cypress) nel 2015, HYPERRAM gode oggi di un supporto maturo e ampio dell'ecosistema dei principali partner e clienti di chipset MCU, MPU e FPGA.

La sua architettura a basso numero di pin rende HYPERRAM particolarmente adatta alle applicazioni con vincoli di potenza e di spazio sulla scheda che richiedono una RAM esterna fuori dal chip. I controller di memoria HyperBus ottimizzati sono disponibili presso diversi fornitori di IP di terze parti.