Winbond Electronics Corporation e STMicroelectronics hanno annunciato una partnership che abbina i circuiti integrati di memoria speciali di Winbond con i microcontrollori (MCU) e i microprocessori (MPU) STM32. La partnership formalizza la collaborazione tra le due aziende per ottimizzare l'integrazione e le prestazioni e assicurare la disponibilità a lungo termine dei dispositivi Winbond e ST, per soddisfare le esigenze dei clienti che servono i mercati industriali. La famiglia STM32 è leader nel mercato delle MCU e MPU costruite su core Arm(R) Cortex a 32 bit, standard del settore.

Combinano prestazioni elevate ed efficienza energetica con consumi bassissimi, periferiche avanzate e l'ampio ecosistema STM32 che comprende software, strumenti, schede e kit di valutazione per semplificare e accelerare lo sviluppo. Attualmente, la partnership si è concentrata sulla combinazione della RAM dinamica DDR3 (double data-rate 3(rd) generation) di Winbond con le MPU STM32MP1 della ST, che contengono fino a due core Cortex-A7 e integrano funzioni tra cui periferiche avanzate, hardware di sicurezza IoT e circuiti di conversione di energia ad alta efficienza on-chip. Le DDR3 di Winbond supportano il buffer di memoria della MPU per migliorare le prestazioni in applicazioni come i gateway industriali, i concentratori di dati, i contatori intelligenti, i lettori di codici a barre, i dispositivi smart-home e numerose applicazioni che richiedono prestazioni elevate e sicurezza.

Inoltre, ST e Winbond hanno collaborato per garantire che HYPERRAM(TM) di Winbond fornisca un supporto ideale per il buffer di memoria delle MCU a bassissimo consumo STM32U5, annunciate di recente dalla ST e basate sul nucleo avanzato Cortex-M33. HYPERRAM consente di sostituire le interfacce più vecchie, come SDR e le generazioni precedenti di DDR, per realizzare un risparmio energetico dell'intero sistema. L'HYPERRAM è superiore alle prestazioni della pSRAM convenzionale e consente una soluzione ad alta velocità, a basso costo, a basso numero di pin e a bassissimo consumo, coerente con l'STM32U5 a bassissimo consumo.

L'ampio portafoglio di Winbond contenente HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4 e altre DRAM mobili e speciali è disponibile presso i distributori e online.