Ansys ha annunciato una collaborazione con TSMC sul software multifisico per i Compact Universal Photonic Engines (COUPE) di TSMC. COUPE è un sistema di integrazione di Silicon Photonics (SiPh) all'avanguardia e una piattaforma di Co-Packaged Optics che mitiga la perdita di accoppiamento e accelera in modo significativo la comunicazione chip-to-chip e machine-to-machine. TSMC COUPE, insieme alle soluzioni multifisiche di Ansys, integrate con la piattaforma unificata di esplorazione-significazione 3DIC Compiler di Synopsys, consente la prossima generazione di progetti di fotonica del silicio e di ottica co-packaged per le applicazioni nelle comunicazioni AI, datacenter, cloud e HPC.

Il lavoro abbraccia diverse aree, tra cui l'accoppiamento fibra-chip, la progettazione integrata elettronica-fotonica del chip, la verifica dell'integrità di potenza, l'analisi elettromagnetica ad alta frequenza e la gestione termica critica. TSMC COUPE integra più circuiti integrati elettrici con un circuito integrato fotonico e connessioni in fibra ottica in un unico pacchetto. Questi includono Ansys Zemax?

per la simulazione di input/output ottici, Ansys Lumerical? per la simulazione fotonica, Ansys RedHawk-SC? e Ansys Totem? per il signoff dell'integrità di potenza multi-die, Ansys RaptorX? per modellare l'analisi elettromagnetica ad alta frequenza tra i die e Ansys RedHawk-SC Electrothermal? per la gestione termica vitale del sistema eterogeneo multi-die. Inoltre, Lumerical consente modelli Verilog-A personalizzati per le simulazioni di circuiti elettronici fotonici, che funzionano perfettamente con la TSMC Modeling Interface (TMI) e sono co-progettati con il Process Design Kit (PDK) di TSMC.