Sivers Semiconductors AB ha annunciato che la sua filiale Sivers Wireless ha firmato un terzo accordo di sviluppo del prodotto con la società satellitare europea leader. Questo nuovo contratto, del valore di 4,73 milioni di dollari USA, riguarda lo sviluppo di chipset beamformer di prossima generazione pronti per la produzione negli anni 2024 e 2025. Si prevede che l'accordo passi alla produzione in volumi nel quarto trimestre del 2025.

Questi beamformer sono versioni avanzate, con nuove caratteristiche e capacità, dei beamformer esistenti che sono stati originariamente sviluppati per questo cliente nell'ambito del primo accordo di sviluppo firmato nel dicembre 2020 e sono in produzione di massa. L'altro, ossia il secondo progetto di sviluppo in corso, che coinvolge diversi altri chipset che integrano i beamformer e che è stato firmato nel dicembre 2022 per un valore contrattuale di 16,4 milioni di dollari, ha avuto un incremento di circa 2 milioni di dollari nell'ultimo anno.

Si prevede che i vari chipset completino lo sviluppo in momenti diversi nei prossimi 18 mesi, con un'estensione di circa un anno rispetto al programma originale a causa della ridefinizione delle priorità di uno dei chipset, con 7,4 milioni di dollari di ricavi da sviluppo da riconoscere in questo periodo, per poi passare alla produzione di volume. Sivers, leader riconosciuto nei circuiti integrati Beam Former (BFIC) avanzati per i terminali di terra SATCOM, si trova in una posizione ideale per capitalizzare la crescente domanda di un'ampia gamma di terminali SATCOM che soddisfano vari casi d'uso dalla Difesa all'Impresa, guidati da una crescente necessità di connettività ovunque. Il terzo progetto con questo cliente amplierà ulteriormente l'impronta di Sivers nel settore SATCOM in rapida evoluzione.