FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD. Azioni Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.
Azioni
8131
TW0008131004
Componenti destinati all'industria dei semiconduttori
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Prezzo di chiusura
Altri mercati azionari
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Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 38,6 TWD | -0,13% |
|
-2,28% | -1,03% |
| Fatturato 2022 | 10,43 Mrd 322 Mln 301 Mln | Fatturato 2023 | 7,65 Mrd 236 Mln 221 Mln | Capitalizzazione | 17,25 Mrd 533 Mln 498 Mln |
|---|---|---|---|---|---|
| Risultato netto 2022 | 2,06 Mrd 63,47 Mln 59,32 Mln | Risultato netto 2023 | 530 Mln 16,37 Mln 15,3 Mln | EV/Fatturato 2022 | 1,01 x |
| Liquidità netta 2022 | 6,44 Mrd 199 Mln 186 Mln | Liquidità netta 2023 | 5,92 Mrd 183 Mln 171 Mln | EV/Fatturato 2023 | 1,48 x |
| P/E ratio 2022 |
8,25
x | P/E ratio 2023 |
32,5
x | Dipendenti | 2.313 |
| Rendimento 2022 |
8,62% | Rendimento 2023 |
2,31% | Flottante | 30,68% |
Più dati fondamentali
* Dati stimati
Altre notizie
Altre notizie
| 1 giorno | -0,13% | ||
| 1 settimana | -2,28% | ||
| 1 mese | +1,71% | ||
| 3 mesi | +4,89% | ||
| 6 mesi | -0,77% | ||
| Anno in corso | -1,03% |
1 settimana
38.40
39.05
1 mese
38.1040.00
Anno in corso
35.3540.00
1 anno
35.3544.55
3 anni
35.0045.30
5 anni
28.7045.30
10 anni
15.4045.30
| Dirigenti | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
| Chief Executive Officer | - | 04/01/02 | |
Hsin Jung Lin
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Chung Hou Huang
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 19/09/22 |
| Amministratori | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Wen Yuan Wang
BRD | Director/Board Member | - | 14/03/97 |
| Director/Board Member | 76 | 19/06/20 | |
Min Chang Li
BRD | Director/Board Member | - | 11/09/90 |
| Data | Quotazioni | Variazione | Volume |
|---|---|---|---|
| 13/06/24 | 38,6 | -0,13% | 222 454 |
| 12/06/24 | 38,65 | -1,02% | 263 198 |
| 11/06/24 | 39,05 | +0,64% | 697 568 |
| 07/06/24 | 38,8 | -1,77% | 698 544 |
| 06/06/24 | 39,5 | +1,15% | 470 735 |
Prezzo di chiusura Taiwan S.E., 13 giugno 2024
Altre quotazioni
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. è una società con sede a Taiwan impegnata principalmente nella fornitura di assemblaggio di circuiti integrati (IC) e relativi servizi di collaudo e servizi di moduli. L'azienda fornisce servizi applicati in pacchetti di piccole sagome sottili (TSOP), pacchetti di piccole sagome (SOP), pacchetti quad flat (QFP), pacchetti quad flat sottili (TQFP), pacchetti ball grid array (BGA), test chip probing (CP), test solid state disk (SSD), test system-in-package (SIP), test system-in-package (SIP), test embedded multimedia card (eMMC), nonché taglio, rettifica e test di wafer a diodi emettitori di luce (LED), tra gli altri. La Società opera principalmente a Taiwan, Hong Kong e nella Corea del Sud.
Calendario
26/06/2024
- Assemblea generale
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| -1,03% | 527 Mln | |
| +42,79% | 112 Mrd | |
| +15,51% | 26,03 Mrd | |
| +36,05% | 23,05 Mrd | |
| -1,26% | 21,58 Mrd | |
| +1,64% | 4,91 Mrd | |
| -2,11% | 3,69 Mrd | |
| +11,54% | 3,58 Mrd | |
| -17,03% | 2,72 Mrd | |
| +188,68% | 1,32 Mrd |
- Borsa valori
- Azioni
- Azione 8131
