Applied Materials, Inc. e Ushio, Inc. hanno annunciato una partnership strategica per accelerare la tabella di marcia del settore per l'integrazione eterogenea (HI) dei chiplet nei pacchetti 3D. Le aziende stanno introducendo sul mercato il primo sistema di litografia digitale specificamente progettato per la modellazione dei substrati avanzati necessari nell'era dell'Intelligenza Artificiale (AI). La rapida crescita dei carichi di lavoro dell'AI sta determinando la necessità di chip più grandi con maggiori funzionalità.

Poiché le prestazioni richieste dall'IA superano la tradizionale scala della Legge di Moore, i produttori di chip stanno adottando sempre più tecniche HI che combinano più chiplet in un pacchetto avanzato per offrire prestazioni e larghezza di banda simili o superiori a quelle di un chip monolitico. L'industria ha bisogno di substrati di package più grandi, basati su nuovi materiali come il vetro, che consentono interconnessioni a passo estremamente fine e proprietà elettriche e meccaniche superiori. La partnership strategica tra Applied e Ushio riunisce due leader del settore per accelerare questa transizione.

Il nuovo sistema DLT è l'unica tecnologia di litografia in grado di raggiungere la risoluzione necessaria per le applicazioni di substrati avanzati, garantendo al contempo i livelli di produttività richiesti per la produzione di grandi volumi. Grazie alla capacità di modellare linee di larghezza inferiore a 2 micron, il sistema consente la massima densità di area per le architetture chiplet su qualsiasi substrato, compresi i wafer o i pannelli di grandi dimensioni in vetro o materiali organici. Il sistema DLT è progettato in modo unico per risolvere i problemi di deformazione imprevedibile del substrato e per ottenere la precisione della sovrapposizione.

I sistemi di produzione sono già stati consegnati a diversi clienti e la modellazione a 2 micron è stata dimostrata su vetro e altri substrati avanzati. Applied è stata pioniera della tecnologia alla base del sistema DLT e sarà responsabile della ricerca e sviluppo e della definizione di una roadmap scalabile insieme a Ushio, per consentire una continua innovazione nel packaging avanzato con larghezze di linea di 1 micron e oltre. Ushio sfrutterà la sua matura infrastruttura di produzione e di contatto con i clienti per accelerare l'adozione della DLT.

Insieme, la partnership offre ai clienti il più ampio portafoglio di soluzioni litografiche per applicazioni di packaging avanzato.