Onto Innovation Inc. ha annunciato il rilascio di una nuova funzionalità di ispezione sub-superficiale per la piattaforma di ispezione e metrologia 2D/3D sub-micron Dragonfly G3. La nuova funzionalità consente di ispezionare l'intero wafer per individuare i difetti critici che impattano sulla resa e che possono portare alla perdita di matrici e alla rottura di interi wafer nelle fasi successive del processo. In passato, questi difetti erano impossibili da trovare in un ambiente di produzione.

Nel mondo odierno dell'assottigliamento dei wafer e dell'incollaggio di wafer o die multistrato, i difetti sottosuperficiali sono molto più pericolosi che mai, in quanto gli strati incollati sono ora un decimo del loro spessore precedente e sono molto più fragili e quindi più suscettibili di danni prima o dopo l'incollaggio. I difetti subsuperficiali che si verificano durante il processo di incollaggio o di assottigliamento, come le microfessure, possono causare non solo problemi di resa dei die, ma anche la frantumazione dei wafer, con la conseguente perdita di centinaia di die in un istante. Ora, Onto Innovation offre la capacità di rilevare questi difetti che uccidono la resa sulla consolidata piattaforma Dragonfly a velocità di produzione.

Utilizzando una nuova tecnologia a infrarossi (IR) e algoritmi appositamente progettati, la piattaforma Dragonfly offre ai clienti la possibilità di scansionare l'intero wafer alla ricerca di difetti nascosti, anziché limitarsi a campionare solo aree selezionate del wafer. Ciò influisce notevolmente sulla resa finale e sul risparmio dei costi, grazie alla riduzione delle pile di wafer/die scartate.