CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
Prezzo di chiusura
Altri mercati azionari
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Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 67,4 TWD | -0,59% |
|
-0,59% | -6,78% |
| 08/05 | Chipbond Technology Corporation annuncia la promozione di Huoo-Wen Gau come Amministratore Delegato | CI |
| 08/05 | Chipbond Technology Corporation annuncia il cambio di Presidente | CI |
| Fatturato 2024 * | 20,42 Mrd 625 Mln 581 Mln | Fatturato 2025 * | 23,65 Mrd 724 Mln 673 Mln | Capitalizzazione | 50,19 Mrd 1,54 Mrd 1,43 Mrd |
|---|---|---|---|---|---|
| Risultato netto 2024 * | 3,42 Mrd 105 Mln 97,32 Mln | Risultato netto 2025 * | 4,57 Mrd 140 Mln 130 Mln | EV/Fatturato 2024 * | 2,11 x |
| Liquidità netta 2024 * | 7,08 Mrd 217 Mln 202 Mln | Liquidità netta 2025 * | 11,72 Mrd 359 Mln 334 Mln | EV/Fatturato 2025 * | 1,63 x |
| P/E ratio 2024 * |
14,6
x | P/E ratio 2025 * |
10,9
x | Dipendenti | - |
| Rendimento 2024 * |
4,84% | Rendimento 2025 * |
5,45% | Flottante | 78,89% |
Più dati fondamentali
* Dati stimati
Altre notizie
Altre notizie
| 1 giorno | -0,59% | ||
| 1 settimana | -0,59% | ||
| Mese in corso | +0,45% | ||
| 1 mese | -0,74% | ||
| 3 mesi | -12,24% | ||
| 6 mesi | -8,67% | ||
| Anno in corso | -6,78% |
1 settimana
66.80
68.20
1 mese
66.8069.30
Anno in corso
66.8080.80
1 anno
62.8080.80
3 anni
49.2088.30
5 anni
43.0088.30
10 anni
38.4088.30
| Dirigenti | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Huo Wen Kao
CEO | Chief Executive Officer | - | 14/06/06 |
Shih Wei Lo
DFI | Director of Finance/CFO | 58 | 16/11/07 |
Fei Chien Wu
CHM | Chairman | - | 11/06/97 |
| Amministratori | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Jung Fa Li
BRD | Director/Board Member | - | 11/06/97 |
Fei Chien Wu
CHM | Chairman | - | 11/06/97 |
Huo Wen Kao
CEO | Chief Executive Officer | - | 14/06/06 |
| Nome | Peso | AuM | Variaz. 1 gen. | Rating Invest. |
|---|---|---|---|---|
| 0.01% | 4 M€ | -4,41% | - | |
| 0.01% | 114 M€ | +6,41% | - |
| Data | Quotazioni | Variazione | Volume |
|---|---|---|---|
| 02/07/24 | 67,4 | -0,59% | 2 948 506 |
| 01/07/24 | 67,8 | +1,04% | 3 176 328 |
| 28/06/24 | 67,1 | -0,30% | 4 191 353 |
| 27/06/24 | 67,3 | -1,17% | 3 432 155 |
| 26/06/24 | 68,1 | +0,44% | 3 002 017 |
Prezzo di chiusura Taipei Exchange, 02 luglio 2024
Altre quotazioni
Chipbond Technology Corp è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella ricerca, nello sviluppo, nella produzione e nella distribuzione di prodotti elettronici e semiconduttori, nonché nella fornitura di servizi di collaudo e assemblaggio correlati. L'Azienda fornisce prodotti che includono bumps d'oro, bumps di saldatura, chip su vetro (COG), chip su film (COF) e flip chip e tape carrier packaging (TCP), tra gli altri. I suoi prodotti sono utilizzati principalmente nella produzione di computer, workstation, telefoni cellulari, prodotti di rete, controllori di airbag, componenti di controllo del motore, sistemi di frenata automatica (ABS), condizionatori d'aria per automobili, fotocamere digitali, orologi e monitor a cristalli liquidi (LCD). L'Azienda distribuisce principalmente i suoi prodotti a Taiwan, negli Stati Uniti d'America (USA) e in altre regioni.
Settore
Semiconduttori
Calendario
Rating Trading
Rating Investimento
ESG Refinitiv
B
Vendita
Buy
Raccomandazione media
Underperform
Numero di analisti
7
Ultimo prezzo di chiusura
67,4
TWD
Prezzo obiettivo medio
63,24
TWD
Differenza / Target Medio
-6,17%
Revisioni EPS
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| -6,78% | 1,54 Mrd | |
| +147,71% | 3.015 Mrd | |
| +48,49% | 772 Mrd | |
| +11,47% | 266 Mrd | |
| +38,39% | 223 Mrd | |
| +16,40% | 181 Mrd | |
| +117,53% | 170 Mrd | |
| +55,37% | 147 Mrd | |
| -38,17% | 132 Mrd | |
| +63,96% | 115 Mrd |
- Borsa valori
- Azioni
- Azione 6147
