I-PEX e Teramount Ltd. hanno annunciato una collaborazione per far progredire la connettività ottica staccabile della fotonica del silicio per i data center e per altre applicazioni datacom e telecom ad alta velocità. La domanda sempre crescente di larghezza di banda elevata, bassa potenza e bassa latenza nelle applicazioni di rete e di elaborazione avanzata ha portato a una crescente adozione della fotonica del silicio e alla necessità continua di collegare sempre più fibre ottiche ai chip di silicio. Questa connettività deve essere affidabile, rilavorabile, manutenibile ed economica, il che crea una sfida enorme.

La collaborazione tra I-PEX e Teramount fornirà una soluzione innovativa di connettività staccabile tra fibra e chip, basata sulla tecnologia ottica auto-allineante di Teramount e sui sistemi di innesto e supporto ultra-precisi di I-PEX.