MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/150/0.1/19.12.25

Azioni MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/150/0.1/19.12.25

DE000ME9ZFL3

Mercato chiuso - Börse Stuttgart 18:12:59 05/07/2024
1,44 ^EUR	+6,67%

Mese in corso	-13,77%
1 mese	-16,28%

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Prodotti derivati : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,81 EUR	123
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,42 EUR	109
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,635 EUR	131
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	5,15 EUR	106
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,535 EUR	139

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Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/150/0.1/19.12.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
05/07/24	1,44	+6,67%
04/07/24	1,35	-5,59%
03/07/24	1,43	-12,27%
02/07/24	1,63	-4,68%
01/07/24	1,71	+2,40%

Prezzo in differita Börse Stuttgart

Ultimo aggiornamento 05 luglio 2024 alle 18:12

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Morgan Stanley
WKN	ME9ZFL
ISIN	DE000ME9ZFL3
Data di emissione	11/03/2024
Prezzo di esercizio	150 $
Maturità	19/12/2025 (531 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	2,7 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	3,1 €
Più basso dall'emissione	1,35 €
Spread	0,01 €
Spread %	0.69%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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