Chipbond Technology Corporation

6147

TW0006147002

Semiconduttori

Prezzo di chiusura Taipei Exchange Altri mercati azionari 00:00:00 03/07/2024			Variaz. 5gg	Var. 1 gen.
67,3 ^TWD	-0,15%		-0,74%	-6,92%

08/05	Chipbond Technology Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 14 giugno 2024	CI
08/05	Chipbond Technology Corporation annuncia la promozione di Huoo-Wen Gau come Amministratore Delegato	CI

Chipbond Technology Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 14 giugno 2024

08 maggio 2024 alle 07:42

Chipbond Technology Corporation ha annunciato un dividendo in contanti di TWD 3,75 per azione o TWD 2.792.533.271. La data di stacco dei diritti (Ex-dividendo) è il 23 maggio 2024, la data di registrazione Ex-diritti (Ex-dividendo) è il 29 maggio 2024. La data di pagamento della distribuzione del dividendo in contanti è il 14 giugno 2024.

Accedi all'articolo originale.
Avviso legale

Ultime notizie su Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 14 giugno 2024	08/05	CI
Chipbond Technology Corporation annuncia la promozione di Huoo-Wen Gau come Amministratore Delegato	08/05	CI
Chipbond Technology Corporation annuncia il cambio di Presidente	08/05	CI
Chipbond Technology Corporation annuncia i cambiamenti dei membri del Comitato di revisione contabile	30/04	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2024	26/04	CI
E Ink Holdings Inc. si allea con Realtek Semiconductor, Integrated Solutions Technology e Chipbond Technology Corporation per sviluppare etichette ePaper da scaffale di prossima generazione	15/04	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	22/02	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023	26/10/23	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2023	27/07/23	CI
Chipbond Technology Corporation annuncia un dividendo in contanti, pagabile il 14 luglio 2023	01/06/23	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2023	27/04/23	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2022	24/02/23	CI
Chipbond Technology Corporation annuncia le dimissioni di Fei-Jain Wu da amministratore delegato	23/12/22	CI
Chipbond Technology Corporation acquisisce un lotto di macchinari da 500 milioni di TWD.	02/11/22	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi terminati il 30 settembre 2022	28/10/22	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2022	29/07/22	CI
Chipbond Technology Corporation annuncia il dividendo in contanti, pagabile il 12 agosto 2022	17/06/22	CI
Chipbond Technology Corporation nomina Oliver Chang come direttore istituzionale	27/05/22	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2022	29/04/22	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2021	01/03/22	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi terminati il 30 settembre 2021	27/10/21	CI
I titoli tecnologici salgono mentre gli investitori inseguono la crescita dopo che il rapporto sul lavoro di agosto delude	03/09/21	MT
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2021	29/07/21	CI
Chipbond Technology Corporation annuncia un dividendo in contanti pagabile il 13 agosto 2021	02/07/21	CI
Chipbond Technology Corporation riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2021	04/05/21	CI

Grafico Chipbond Technology Corporation

Durata

Periodo

Altri grafici

Profilo Società

Chipbond Technology Corp è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella ricerca, nello sviluppo, nella produzione e nella distribuzione di prodotti elettronici e semiconduttori, nonché nella fornitura di servizi di collaudo e assemblaggio correlati. L'Azienda fornisce prodotti che includono bumps d'oro, bumps di saldatura, chip su vetro (COG), chip su film (COF) e flip chip e tape carrier packaging (TCP), tra gli altri. I suoi prodotti sono utilizzati principalmente nella produzione di computer, workstation, telefoni cellulari, prodotti di rete, controllori di airbag, componenti di controllo del motore, sistemi di frenata automatica (ABS), condizionatori d'aria per automobili, fotocamere digitali, orologi e monitor a cristalli liquidi (LCD). L'Azienda distribuisce principalmente i suoi prodotti a Taiwan, negli Stati Uniti d'America (USA) e in altre regioni.

Settore

Semiconduttori

Calendario

25/07/2024 - Q2 2024 Pubblicazione dei risultati (proiezione)

Altre informazioni sulla società

Evoluzione del Conto Economico

Altri dati finanziari

Rating per Chipbond Technology Corporation

Rating Trading

Rating Investimento

ESG Refinitiv

Altri rating

Consensus Analisti

Vendita

Buy

Raccomandazione media

Underperform

Numero di analisti

Ultimo prezzo di chiusura

67,3 TWD

Prezzo obiettivo medio

63,24 TWD

Differenza / Target Medio

-6,03%

Consenso

Revisioni EPS

Revisioni delle Stime

Utili trimestrali - Indice di sorpresa

Calendario della società

Settore Semiconduttori - Altri

	Variaz. 1 gen.	Capi.
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION	-6,92%	1,54 Mrd
BROADCOM INC.	+54,91%	772 Mrd
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+65,09%	763 Mrd
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+11,19%	266 Mrd
QUALCOMM, INC.	+40,92%	223 Mrd
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+16,67%	181 Mrd
ARM HOLDINGS PLC	+123,89%	170 Mrd
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+60,32%	147 Mrd
INTEL CORPORATION	-37,85%	132 Mrd
SK HYNIX INC.	+66,78%	115 Mrd

Semiconduttori - Altri