Chipbond Technology Corporation ha annunciato un dividendo in contanti di TWD 0,25 per azione e l'importo totale è TWD 167.880.804 e la distribuzione in contanti dal Surplus di capitale è TWD 3,55 per azione e l'importo totale è TWD 2.383.907.421. La data di stacco dei diritti (Ex-dividendo) è il 21 luglio 2021, la data di registrazione dei diritti (Ex-dividendo) è il 27 luglio 2021 e la data di pagamento della distribuzione dei dividendi in contanti è il 13 agosto 2021.