Gem Services, Inc. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2020
11 agosto 2020 alle 22:27
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GEM Services, Inc. ha annunciato i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2020. Per il secondo trimestre, la società ha annunciato un fatturato di 1.014,357 milioni di TWD rispetto agli 848,222 milioni di TWD di un anno fa. L'utile operativo è stato di 268,665 milioni di TWD rispetto ai 196,682 milioni di TWD di un anno fa. L'utile netto è stato di 198,506 milioni di TWD rispetto ai 182,386 milioni di TWD di un anno fa. L'utile base per azione è stato di TWD 1,54 rispetto a TWD 1,41 di un anno fa. L'utile diluito per azione è stato di 1,53 TWD rispetto a 1,41 TWD di un anno fa. Per il semestre, il fatturato è stato di 1.733,174 milioni di TWD rispetto ai 1.643,421 milioni di TWD di un anno fa. L'utile operativo è stato di 398,262 milioni di TWD rispetto ai 355,723 milioni di TWD di un anno fa. L'utile netto è stato di 327,864 milioni di TWD rispetto ai 312,148 milioni di TWD di un anno fa. L'utile base per azione è stato di TWD 2,54 rispetto a TWD 2,42 di un anno fa. L'utile diluito per azione è stato di TWD 2,52 rispetto a TWD 2,4 di un anno fa.
GEM Services, Inc. è un'azienda multinazionale di assemblaggio e collaudo di semiconduttori con sede nelle Isole Cayman. L'azienda è specializzata in confezioni a montaggio superficiale di piccole dimensioni per i semiconduttori di gestione dell'energia. I suoi clienti sono produttori di semiconduttori che richiedono soluzioni di packaging sia standard che avanzate nell'ambito del loro portafoglio di prodotti a valore aggiunto per le comunicazioni portatili, alimentate a batteria, i sistemi informatici, l'industria e le applicazioni automobilistiche. Gestisce due stabilimenti nella Grande Cina: Shanghai, Cina; Hefei, Cina, che producono pacchetti di circuiti discreti, integrati (IC) e moduli multi-chip (MCM) standard e avanzati, compresi i concetti sviluppati insieme ai clienti. I prodotti e i servizi dell'Azienda comprendono lo sviluppo del packaging, la lavorazione dei wafer, i servizi di assemblaggio, i test elettrici, i servizi logistici e i test di affidabilità. I suoi test elettrici comprendono test elettrici di dispositivi discreti e test elettrici di circuiti integrati analogici e di potenza.