GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. ha annunciato il lancio della Flash NOR SPI da 128 Mb, GD25LE128EXH, nel pacchetto ultra-compatto FO-USON8 da 3x3x0,4 mm. Con uno spessore di soli 0,4 mm, la GD25LE128EXH offre ai progettisti una flessibilità senza pari nella progettazione di applicazioni compatte, rendendola l'unità di memorizzazione del codice ideale per prodotti IoT, indossabili, sanitari e di rete che richiedono un'elevata funzionalità e un basso consumo energetico. Come prodotto della serie SPI NOR Flash a basso consumo di GigaDevice, GD25LE128EXH offre prestazioni eccezionali, con una frequenza massima di 133 MHz e un throughput di dati fino a 532 Mbit/s, migliorando in modo significativo la velocità di accesso al sistema e la capacità di accensione istantanea.

Rispetto ad altri prodotti del settore, il GD25LE128EXH funziona con una corrente di lettura inferiore, pari a soli 6mA quando funziona alla frequenza di 133MHz a 4 canali, riducendo il consumo energetico del 45% e prolungando in modo efficace la durata della batteria. Il GD25LE128EXH raggiunge una dimensione ultra-small per i prodotti da 128Mb utilizzando il nuovo pacchetto FO-USON8, che riduce l'area del 70% e lo spessore del 50%, rispetto al pacchetto convenzionale WSON8 da 6x5x0,8mm tipicamente utilizzato per questi prodotti. Di conseguenza, GD25LE128EXH occupa l'85% di spazio in meno e riduce il costo del materiale.

Il contenitore FO-USON8 GD25LE128EXH da 3x3x0,4 mm è anche compatibile con i prodotti USON8 da 64 Mb e con quelli di capacità inferiore da 3x4x 0,6 mm, consentendo un rapido aggiornamento della densità a 128 Mb senza modificare il layout del PCB. Il GD25LE128EXH è attualmente in produzione di massa.