Lightwave Logic, Inc. ha annunciato il rilascio di un brevetto statunitense, la cui domanda era stata annunciata nell'aprile 2022, su una nuova invenzione che semplificherà la fabbricazione di modulatori polimerici integrati con la fotonica del silicio per le applicazioni di produzione in fonderia ad alto volume. Questo rilascio di brevetto u intitolato "Dispositivo e metodo di transizione ottica TFP (polimero a film sottile)", u illustra il design di un chip fotonico ibrido integrato più semplice da fabbricare e a basso costo, che utilizza polimeri elettro-ottici, più vantaggiosi per la produzione in grandi volumi. L'approccio di fabbricazione semplificato consente una produzione snella di modulatori polimerici proprietari ad altissima velocità e a bassa potenza, che consentiranno velocità di trasmissione dati significativamente più elevate nell'ambiente Internet.

L'essenza dell'invenzione è un motore fotonico ibrido polimero-silicio che si inserisce nei ricetrasmettitori in fibra ottica (collegabili o co-pacchettizzati) utilizzati nei router, nei server e nelle apparecchiature di rete che stanno proliferando con la crescita dei data center, del cloud computing e della capacità di comunicazione ottica. Il motore fotonico ibrido polimero-silicio è progettato per utilizzare un'infrastruttura di fonderia di silicio ad alto volume ed è pubblicato con il numero di brevetto US 11.435.603 B2.