Lingsen Precision Industries, Ltd. riporta i risultati dei guadagni per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2021
06 novembre 2021 alle 00:57
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Lingsen Precision Industries, Ltd. ha riportato i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2021. Per il terzo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 2.061,1 milioni di TWD rispetto ai 1.365,3 milioni di TWD di un anno fa. L'utile netto è stato di 294,87 milioni di TWD rispetto alla perdita netta di 2,35 milioni di TWD di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di TWD 0,79 rispetto alla perdita base per azione da attività continuative di TWD 0,01 un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,79 TWD rispetto alla perdita diluita per azione da attività continuative di 0,01 TWD di un anno fa. Per i nove mesi, il fatturato è stato di 5.766,22 milioni di TWD rispetto ai 3.935,07 milioni di TWD di un anno fa. L'utile netto è stato di 591,96 milioni di TWD rispetto alla perdita netta di 111,16 milioni di TWD di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di TWD 1,59 rispetto alla perdita base per azione da attività continuative di TWD 0,3 di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di TWD 1,58 rispetto alla perdita diluita per azione da attività continuative di TWD 0,3 di un anno fa.
LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. è una società con sede a Taiwan che si occupa principalmente del confezionamento, della lavorazione, del collaudo e della distribuzione di circuiti integrati (IC) e di componenti a semiconduttori. La società opera principalmente attraverso l'imballaggio e il collaudo di circuiti integrati e prodotti a semiconduttori, compresi i servizi di small outline package (SOP), shrink small outline package (SSOP), thin small outline package (TSOP), thin shrink small outline package (TSSOP), thin shrink small outline package (TSSOP), plastic leadless chip carrier (PLCC), quad flat package (QFP), thin quad flat package (TQFP), nonché i servizi di photo detect IC (PD-IC) e altri. I suoi prodotti sono applicati nell'elettronica di consumo, nei prodotti elettronici per l'automobile, nei prodotti di memoria, nelle apparecchiature di comunicazione e nei prodotti per la gestione dell'alimentazione. La Società svolge le sue attività principalmente a Taiwan, nelle Americhe, nel resto dell'Asia e in Europa.
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